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公开(公告)号：CN110640231B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911082926.9
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本发明提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112687637B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202011551694.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。
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公开(公告)号：CN112687637A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551694.X
申请日：2020-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/48
Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。
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公开(公告)号：CN110640231A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201911082926.9
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本发明提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。
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公开(公告)号：CN210937494U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201921914508.7
申请日：2019-11-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了同轴谐振器毛刺去除工装，属于工件表面加工技术领域，包括支架、第一刀体、第二刀体和拉簧；支架设有安装板和转轴，转轴固设于安装板的中部，第一刀体固设于安装板上，第一刀体和转轴位于安装板的相对侧，第一刀体的顶端设有三角刀片；第二刀体为两个，两个第二刀体分别铰接在安装板的两端，第二刀体的顶端设有弧形刀片，第一刀体和第二刀体位于安装板的同一侧，拉簧为两个，两个拉簧分别位于所述第一刀体和所述第二刀体之间，拉簧的一端固设于所述第一刀体上，另一端固设于所述第二刀体上。本实用新型提供的同轴谐振器毛刺去除工装，结构简单，易于操作，能去除同轴谐振器通孔和外侧面上的毛刺。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211406748U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201922419312.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本实用新型提供了一种元器件编带去除装置及贴片机，属于电子器件组装技术领域，包括支撑架、皮带输送机、控制器、切刀以及位置感应器，皮带输送机设于支撑架的一侧，用于输送元器件编带；控制器与皮带输送机电性连接，用于控制皮带输送机的工作状态；切刀固定设于支撑架上，且位于皮带输送机的上方，用于切开元器件编带的上编带；位置感应器固定设于支撑架上，位于支撑架远离切刀的一端，位置感应器与控制器电性连接，用于监测元器件编带中元器件的位置，本实用新型提供的元器件编带去除装置，通过这种方式，可以对较短的元器件编带进行去除上编带的工作，操作简单可靠，无需进行人工加长编带工作或者手动取件，提高了工作效率。
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