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公开(公告)号：CN111132469B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201911188093.4
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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公开(公告)号：CN111132469A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911188093.4
申请日：2019-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。
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公开(公告)号：CN210936870U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201921926743.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种电缆自动折弯工装，属于电缆弯曲成型技术领域，包括底座、固定板、滑动板、推顶机构、折弯机构和控制器；固定板固设于底座上，固定板设有半圆状的第一凹槽，滑动板滑动设于底座上，滑动板设有半圆状的第二凹槽，第二凹槽可在滑动板与固定板接触时与第一凹槽配合形成夹持孔，推顶机构固设于底座上并设有推顶端，推顶端与滑动板连接，折弯机构固设于固定板上，折弯机构设有拨棒和挡面，拨棒拨动电缆接触挡面时实现电缆的折弯，以及电连接并控制推顶机构和折弯机构的控制器。本实用新型提供的一种电缆自动折弯工装，结构简单，便于操作，能提高电缆的折弯效率，并且由于通过自动控制实现同一批次电缆的折弯质量。
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公开(公告)号：CN211406748U
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201922419312.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本实用新型提供了一种元器件编带去除装置及贴片机，属于电子器件组装技术领域，包括支撑架、皮带输送机、控制器、切刀以及位置感应器，皮带输送机设于支撑架的一侧，用于输送元器件编带；控制器与皮带输送机电性连接，用于控制皮带输送机的工作状态；切刀固定设于支撑架上，且位于皮带输送机的上方，用于切开元器件编带的上编带；位置感应器固定设于支撑架上，位于支撑架远离切刀的一端，位置感应器与控制器电性连接，用于监测元器件编带中元器件的位置，本实用新型提供的元器件编带去除装置，通过这种方式，可以对较短的元器件编带进行去除上编带的工作，操作简单可靠，无需进行人工加长编带工作或者手动取件，提高了工作效率。
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