公开(公告)号：CN112687637B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202011551694.X

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  要志宏 ,  付兴昌 ,  杨阳阳 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨树国 ,  王翠芳 ,  周伟 ,  李倩 ,  曹金萍 ,  默春芳 ,  胡静 ,  胡彦星 ,  李其

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。

公开(公告)号：CN112687637A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011551694.X

申请日：2020-12-24

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  要志宏 ,  付兴昌 ,  杨阳阳 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨树国 ,  王翠芳 ,  周伟 ,  李倩 ,  曹金萍 ,  默春芳 ,  胡静 ,  胡彦星 ,  李其

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供了一种立式金属陶瓷封装外壳、封装器件及制备方法，立式金属陶瓷封装外壳包括：结构对称的下封装外壳和上封装外壳，以及盖板；其中，下封装外壳包括：下陶瓷基板和贯穿下陶瓷基板的上下表面的下金属互联柱；在下陶瓷基板的上表面的第一区域内围设成第一金属侧墙，第二金属侧墙在安装芯片的第一金属侧墙一侧向外延伸设置；第一金属侧墙和第二金属侧墙的端面作为对称面用于下封装外壳与上封装外壳的焊接，盖板用于密封芯片密封腔。立式金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式金属陶瓷封装外壳内的芯片容纳腔内，然后将盖板焊接形成气密的封装器件。本发明在封装外壳内电镀微流道作为散热通道，满足了高频TR模块的封装需要。