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公开(公告)号：CN110855260A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911024189.7
申请日：2019-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03G3/30
Abstract: 本发明适用于微波技术领域，提供了一种传输网络中的负载调节方法、装置和终端设备。该方法包括：获取第一级负载的S参数和所述第一级负载所在的传输网络的信号源参数，所述传输网络还包括第二级负载；根据所述信号源参数和所述第一级负载的S参数分别计算所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率；根据所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率调节对应负载的阻值。本发明可以计算每个功率负载的耗散功率，解决的负载发热不均匀的问题，为功率负载的热设计提供依据。
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公开(公告)号：CN114247975B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111518132.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自动点焊送线装置及引线点焊方法，属于微组装技术领域，包括：送丝机构、线夹控制机构、线夹控制升降机构以及引线导向机构，送丝机构安装于机架上，具有缠绕引线的引线轴；线夹控制机构位于送丝机构的下方，用于夹持经送丝机构释放的引线；线夹控制升降机构安装于机架上，以驱动线夹控制机构升降。本发明提供的自动点焊送线装置，利用焊头向下的压力和速度，在焊头与产品进行焊接的瞬间产生一个惯性力的冲击作用，焊头的冲击力+引线的焊接形变减薄+线夹的向上拉力等共同作用，以使焊后引线实现自动断丝，无需人工手动截取金丝，避免了镊子夹取金丝的夹伤、掉落问题，弧形制作简单、一致性高，降低了操作人员的劳动强度和操作难度。
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公开(公告)号：CN110855260B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201911024189.7
申请日：2019-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03G3/30
Abstract: 本发明适用于微波技术领域，提供了一种传输网络中的负载调节方法、装置和终端设备。该方法包括：获取第一级负载的S参数和所述第一级负载所在的传输网络的信号源参数，所述传输网络还包括第二级负载；根据所述信号源参数和所述第一级负载的S参数分别计算所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率；根据所述第一级负载的耗散功率和所述第二级负载的耗散功率调节对应负载的阻值。本发明可以计算每个功率负载的耗散功率，解决的负载发热不均匀的问题，为功率负载的热设计提供依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114247975A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111518132.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自动点焊送线装置及引线点焊方法，属于微组装技术领域，包括：送丝机构、线夹控制机构、线夹控制升降机构以及引线导向机构，送丝机构安装于机架上，具有缠绕引线的引线轴；线夹控制机构位于送丝机构的下方，用于夹持经送丝机构释放的引线；线夹控制升降机构安装于机架上，以驱动线夹控制机构升降。本发明提供的自动点焊送线装置，利用焊头向下的压力和速度，在焊头与产品进行焊接的瞬间产生一个惯性力的冲击作用，焊头的冲击力+引线的焊接形变减薄+线夹的向上拉力等共同作用，以使焊后引线实现自动断丝，无需人工手动截取金丝，避免了镊子夹取金丝的夹伤、掉落问题，弧形制作简单、一致性高，降低了操作人员的劳动强度和操作难度。
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公开(公告)号：CN112259509A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011064678.8
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠封装器件，包括底层电路板、金属外壳以及顶层电路板；底层电路板的顶面装配有至少一个第一高频芯片，每个第一高频芯片的外围均植有第一锡球阵列；金属外壳罩设于底层电路板上，内壁与底层电路板的顶面围成气密腔；顶层电路板设于气密腔内，与底层电路板通过各个第一锡球阵列互联，顶面设有至少一个第二高频芯片，每个第二高频芯片上均罩设有一个用于屏蔽第二高频芯片的电磁信号的屏蔽罩；每个第一锡球阵列与底层电路板和顶层电路板能够围成一个用于屏蔽第一高频芯片的电磁信号的屏蔽腔。本发明提供的三维堆叠封装器件集成度高、成产成本低。本发明还提供了一种三维堆叠封装器件的装配工艺方法。
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公开(公告)号：CN114226941B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN114226941A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111495715.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种手持式射频微波组件点焊工装，属于微组装技术领域，包括引线筒、出线头、绕线轴以及控制机构，引线筒具有沿其轴线方向设置的引线孔；出线头连接于引线筒的第一端，具有与引线孔同轴的出线孔，出线孔的内径小于引线孔的内径；绕线轴转动连接于引线筒的第二端，且其轴线与引线筒的轴线垂直；控制机构包括支撑件和控制件，支撑件与控制件沿引线筒轴线对称设置，支撑件固定于引线筒上，控制件具有沿引线筒径向向支撑件方向移动的自由度，以压紧通过支撑件与控制件之间的引线。利用本发明提供的点焊工装，能够避免对引线造成的夹伤、掉落等损伤问题，弧形制作方便，大大提高了引线点焊的效率，降低了劳动强度和操作的难度。
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公开(公告)号：CN111128769A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911202959.2
申请日：2019-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。
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