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公开(公告)号：CN113922785B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202111112289.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统，其中，FBAR滤波器的匹配块包括：衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；匹配模块，包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块；其中，在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点，电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接，调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时，即可采用匹配块上的不同模块进行匹配，而无需反复多次的焊接电容或电感，方便后期的调试，且可多次重复的调试，调试更加快捷方便，可节省大量的人力和时间成本。
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公开(公告)号：CN111917378A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010731681.4
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03B19/16
Abstract: 本发明提供了一种宽带无源二倍频器，包括：双面微波电路板、第一输入悬置微带线、第二输入悬置微带线、输入短路线、二极管桥堆、第一输出悬置微带线、第二输出悬置微带线、第一输出短路线以及第二输出短路线；第一输入悬置微带线和第一输出悬置微带线设置在双面微波电路板的正面，且与二极管桥堆连接；第二输入悬置微带线和第二输出悬置微带线设置在双面微波电路板的反面，且与二极管桥堆连接；二极管桥堆贯穿双面微波电路板；输入短路线、第一输出短路线和第二输出短路线均与二极管桥堆连接，用于使输入输出悬置带线与二极管桥堆更好地匹配。本发明提供的宽带无源二倍频器体积小、倍频损耗低、工作频率带宽较宽。
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公开(公告)号：CN116014399B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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公开(公告)号：CN113140485B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110348367.2
申请日：2021-03-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。
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公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113967561A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
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公开(公告)号：CN112436274A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011155833.7
申请日：2020-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种共面波导多频段微带天线，属于微波射频技术领域，包括介质基板、两块接地板、微带线以及辐射单元；两块接地板间隔设置在所述介质基板上；微带线设置于所述介质基板上，且位于两块所述接地板之间；辐射单元设置在所述介质基板上，且与所述微带线相连，所述辐射单元包括多个相互嵌套且相互联结的辐射圆环，多个所述辐射圆环的半径由小到大逐渐增大。本发明提供的共面波导多频段微带天线，通过不同数量及不同半径的辐射圆环，能够获得不同的频段，实现一个天线支持多个不同频段的特性，避免了不同天线之间存在干扰的问题，提高了信号传输的准确性。
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公开(公告)号：CN111917378B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202010731681.4
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H03B19/16
Abstract: 本发明提供了一种宽带无源二倍频器，包括：双面微波电路板、第一输入悬置微带线、第二输入悬置微带线、输入短路线、二极管桥堆、第一输出悬置微带线、第二输出悬置微带线、第一输出短路线以及第二输出短路线；第一输入悬置微带线和第一输出悬置微带线设置在双面微波电路板的正面，且与二极管桥堆连接；第二输入悬置微带线和第二输出悬置微带线设置在双面微波电路板的反面，且与二极管桥堆连接；二极管桥堆贯穿双面微波电路板；输入短路线、第一输出短路线和第二输出短路线均与二极管桥堆连接，用于使输入输出悬置带线与二极管桥堆更好地匹配。本发明提供的宽带无源二倍频器体积小、倍频损耗低、工作频率带宽较宽。
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公开(公告)号：CN113967561B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
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公开(公告)号：CN113922785A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111112289.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统，其中，FBAR滤波器的匹配块包括：衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；匹配模块，包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块；其中，在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点，电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接，调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时，即可采用匹配块上的不同模块进行匹配，而无需反复多次的焊接电容或电感，方便后期的调试，且可多次重复的调试，调试更加快捷方便，可节省大量的人力和时间成本。
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