公开(公告)号：CN113140485A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110348367.2

申请日：2021-03-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李晓光 ,  刘瑞丰 ,  李军凯 ,  刘丙凯 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  徐达 ,  庞克俭 ,  张延青 ,  马力 ,  胡占奎 ,  冯丽霞 ,  于凯 ,  林伟强 ,  田亚森

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。

公开(公告)号：CN113140485B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202110348367.2

申请日：2021-03-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李晓光 ,  刘瑞丰 ,  李军凯 ,  刘丙凯 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  徐达 ,  庞克俭 ,  张延青 ,  马力 ,  胡占奎 ,  冯丽霞 ,  于凯 ,  林伟强 ,  田亚森

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。