-
公开(公告)号：CN111031772A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911302318.4
申请日：2019-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽结构及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽结构包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本发明提供的屏蔽结构，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。
-
公开(公告)号：CN111031772B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201911302318.4
申请日：2019-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽装置及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽装置包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本发明提供的屏蔽装置，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。
-
公开(公告)号：CN116014399B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
-
公开(公告)号：CN117054692A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310811292.6
申请日：2023-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波组件测试用固定工装，包括机架、驱动组件、固定组件、连接组件、夹持组件和传动组件，驱动组件设于机架；固定组件连接于驱动组件，驱动组件控制固定组件上下移动；连接组件包括两个连接架，连接架包括连接件和与连接件呈夹角设置的控制件；夹持组件包括两组夹持机构，两组夹持机构分别位于微波组件的两侧，每组夹持机构均包括滑轨和沿第一路径滑动连接于滑轨的夹持模块；传动组件包括两个传动件，传动件的一端与连接架转动连接，另一端与夹持模块转动连接。本发明提供的微波组件测试用固定工装，旨在解决现有技术中微波组件在测试完成后连接器不易与测试设备分离，不仅分离效率低下，而且分离时劳动量大的问题。
-
公开(公告)号：CN105699824B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610196932.7
申请日：2016-03-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置，涉及微波器件测试技术领域。本发明包括测试平台、定位机构、锁紧机构及上升顶出机构，所述的测试平台支撑于架体之上，定位机构用于对被测管壳进行定位，锁紧机构对定位机构进行锁紧，上升顶出机构能够把被测管壳顶起。其结构简单、使用方便、成本低廉、定位准确，能够提高测试数据的真实可靠性，同时避免管壳受到损坏。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
-
公开(公告)号：CN114161021A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111556199.2
申请日：2021-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。
-
公开(公告)号：CN114161021B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202111556199.2
申请日：2021-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。
-
公开(公告)号：CN110571622A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910927355.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种助拔器，属于可插拔设备技术领域，包括扳手以及连接扳手与载板的安装载体；扳手包括依次连接的手柄部、转动部及卡合部，转动部与安装载体转动连接，卡合部用于与机箱配合，手柄部用于在外力作用下带动载板相对机箱移动，以使第一连接件与第二连接件插接或脱离；安装载体用于与载板活动连接，通过调整扳手在安装载体上的位置，调整扳手相对于载板的位置。本发明提供的助拔器，对于插拔深度较深的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的外侧调整，对于插拔深度较浅的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的内侧调整，可实现对插拔深度不同的第一连接件和第二连接件的插拔。本发明还提供一种插拔组件以及一种微波设备。
-
公开(公告)号：CN105699824A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610196932.7
申请日：2016-03-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/00
CPC classification number: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置，涉及微波器件测试技术领域。本发明包括测试平台、定位机构、锁紧机构及上升顶出机构，所述的测试平台支撑于架体之上，定位机构用于对被测管壳进行定位，锁紧机构对定位机构进行锁紧，上升顶出机构能够把被测管壳顶起。其结构简单、使用方便、成本低廉、定位准确，能够提高测试数据的真实可靠性，同时避免管壳受到损坏。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.026 seconds)
