公开(公告)号：CN117054692A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310811292.6

申请日：2023-07-04

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 齐伟业 ,  孙建才 ,  常会军 ,  李焰锋 ,  袁彪 ,  李增路 ,  陈国忠 ,  王朋 ,  杨国喆 ,  孙磊磊 ,  刘佳 ,  张皓 ,  姜兆国 ,  白银超

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明提供了一种微波组件测试用固定工装，包括机架、驱动组件、固定组件、连接组件、夹持组件和传动组件，驱动组件设于机架；固定组件连接于驱动组件，驱动组件控制固定组件上下移动；连接组件包括两个连接架，连接架包括连接件和与连接件呈夹角设置的控制件；夹持组件包括两组夹持机构，两组夹持机构分别位于微波组件的两侧，每组夹持机构均包括滑轨和沿第一路径滑动连接于滑轨的夹持模块；传动组件包括两个传动件，传动件的一端与连接架转动连接，另一端与夹持模块转动连接。本发明提供的微波组件测试用固定工装，旨在解决现有技术中微波组件在测试完成后连接器不易与测试设备分离，不仅分离效率低下，而且分离时劳动量大的问题。

公开(公告)号：CN114161021A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111556199.2

申请日：2021-12-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李焰锋 ,  白银超 ,  孙建才 ,  常会军 ,  徐达 ,  齐伟业 ,  陈国忠 ,  张皓 ,  刘佳 ,  张广显 ,  孔延伟 ,  梁旺龙 ,  霍鹏飞 ,  赵子龙 ,  李康 ,  刘通

IPC: B23K33/00 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。

公开(公告)号：CN114161021B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202111556199.2

申请日：2021-12-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李焰锋 ,  白银超 ,  孙建才 ,  常会军 ,  徐达 ,  齐伟业 ,  陈国忠 ,  张皓 ,  刘佳 ,  张广显 ,  孔延伟 ,  梁旺龙 ,  霍鹏飞 ,  赵子龙 ,  李康 ,  刘通

IPC: B23K33/00 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果。