公开(公告)号：CN118380426A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410567037.6

申请日：2024-05-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  乜士举 ,  秘志贺 ,  安加林 ,  靳英策 ,  王磊 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  袁彪 ,  周泽 ,  陈帅 ,  李焰峰 ,  王凯 ,  张延青

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统，属于芯片级系统封装技术领域，包括HTCC封装基板、倒装焊接芯片、引线键合芯片、表贴元器件和腔体盖板，HTCC封装基板底层设置有向其内部延伸的腔体结构，HTCC封装基板设置有垂直互联结构和焊球；倒装焊接芯片采用倒装焊接方式微组装于HTCC封装基板顶层，HTCC封装基板顶层连接有围设于倒装焊接芯片及表贴元器件外周的封帽，引线键合芯片微组装于底层腔体结构内部，通过引线键合方式连接下电子元器件和HTCC封装基板的走线，腔体盖板盖设于HTCC封装基板底层且用于封盖腔体结构。本发明具有能缩小封装体积，减小封装高度，降低使用过程中贴装和焊接难度，增强各功能模块之间互联的可靠性的技术效果。

公开(公告)号：CN111610393A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010411940.5

申请日：2020-05-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  王强 ,  蒋永红 ,  吴立丰 ,  赵瑞华 ,  姜兆国 ,  李晓斌 ,  张恒晨 ,  孙佳林 ,  宋铖 ,  靳英策 ,  王飞 ,  郭建 ,  滑国红 ,  周泽

IPC: G01R31/00 ,  G01R23/16 ,  G01R13/00

Abstract: 本发明适用于微波微系统测试技术领域，提供了一种多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法，该系统包括：上位机、测试仪器和待测产品；上位机可以配置待测产品的基准数据、待测产品的工作模式和测试仪器的状态参数；获取待测产品和测试仪器的校准数据文件，将校准数据文件下发给测试仪器；根据待测产品的工作模式，对自动测试指令进行数据重构，将数据重构后的自动测试指令下发给校准后的测试仪器，并采集校准后的测试仪器自动测试过程中产生的测试数据，根据测试数据生成测试结果报表，可以实现待测产品工作模式以及测试数据的动态可重构配置，便于实现待测产品的指标参数的一键化全自动测试，具有更高的测试效率和测试精度。

公开(公告)号：CN111029312B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN201911155125.0

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王乔楠 ,  王磊 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  王朋 ,  王占利 ,  许景通 ,  陈茂林 ,  周泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H10D80/20

Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。

公开(公告)号：CN111029312A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155125.0

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王乔楠 ,  王磊 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  王朋 ,  王占利 ,  许景通 ,  陈茂林 ,  周泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。

公开(公告)号：CN210956642U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044324.6

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王乔楠 ,  王磊 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  王朋 ,  王占利 ,  许景通 ,  陈茂林 ,  周泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本实用新型形成垂直的两个封装腔，民管元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利