公开(公告)号：CN118380426A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410567037.6

申请日：2024-05-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  乜士举 ,  秘志贺 ,  安加林 ,  靳英策 ,  王磊 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  袁彪 ,  周泽 ,  陈帅 ,  李焰峰 ,  王凯 ,  张延青

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的芯片倒装焊接与引线键合混合封装系统，属于芯片级系统封装技术领域，包括HTCC封装基板、倒装焊接芯片、引线键合芯片、表贴元器件和腔体盖板，HTCC封装基板底层设置有向其内部延伸的腔体结构，HTCC封装基板设置有垂直互联结构和焊球；倒装焊接芯片采用倒装焊接方式微组装于HTCC封装基板顶层，HTCC封装基板顶层连接有围设于倒装焊接芯片及表贴元器件外周的封帽，引线键合芯片微组装于底层腔体结构内部，通过引线键合方式连接下电子元器件和HTCC封装基板的走线，腔体盖板盖设于HTCC封装基板底层且用于封盖腔体结构。本发明具有能缩小封装体积，减小封装高度，降低使用过程中贴装和焊接难度，增强各功能模块之间互联的可靠性的技术效果。

公开(公告)号：CN118584160A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410600224.X

申请日：2024-05-15

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李军凯 ,  李晓光 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  袁彪 ,  刘丙凯 ,  常青松 ,  郝晓博 ,  李占鹏 ,  何普 ,  杨东旭 ,  靳英策 ,  安加林 ,  樊泽培 ,  王凯 ,  杨彦锋 ,  胡欣媛

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供一种探针测试设备的点动功能控制装置。该装置包括：键盘与控制器；键盘与控制器连接，控制器与目标探针测试设备连接；键盘设有速度设置键和方向键；控制器，用于识别用户通过键盘输入的速度设置键和方向键的组合按键操作，并基于速度设置键和方向键的组合按键操作，控制目标探针测试设备按照预设速度向目标方向移动；预设速度由速度设置键指示，目标方向由方向键指示。本发明相比于硬件摇杆控制方式，键盘进行控制能实现目标探针测试设备全方位灵活运动，当需要控制目标探针测试设备移动时，只需要在按压相应的键盘按键。相比于软件按键控制方式，键盘控制比鼠标控制更加精确，能够减少误触的概率。

公开(公告)号：CN118858713A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411028018.2

申请日：2024-07-30

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李晓光 ,  李军凯 ,  吴立丰 ,  赵华 ,  刘丙凯 ,  宋学峰 ,  孙磊磊 ,  庞克俭 ,  杨东旭 ,  刘瑞丰 ,  何普 ,  崔贝贝 ,  安加林 ,  肖宁 ,  霍现荣 ,  魏少伟 ,  杨建春

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供了一种移动式探针操作摇杆机构，属于半导体射频探针测试技术领域，包括操作面板、摇杆以及磁吸块，摇杆设置于所述操作面板上；摇杆和操作面板构成摇杆开关；磁吸块设置于操作面板连接；磁吸块上设置有磁吸开关，通过磁吸开关产生磁场或消磁，以使操作面板和所述摇杆随所述磁吸块移动至不同的测试位置。本发明提供的移动式探针操作摇杆机构，利用磁吸开关的磁性改变可以将摇杆机构移动到测试板的任意位置，不需要打孔或设置其他的夹持工具，提高了操作的便捷性，从而提高了整体的使用效率。

公开(公告)号：CN116699651A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310636764.9

申请日：2023-05-31

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 安加林 ,  秘志贺 ,  郑宏斌 ,  乜士举 ,  王磊 ,  周彪 ,  靳英策 ,  袁彪 ,  徐达 ,  罗建 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  刘丙凯 ,  李仕俊 ,  魏少伟

IPC: G01S19/17 ,  H04B1/40 ,  H01H3/12 ,  H01H3/02

Abstract: 本申请适用于救生设备技术领域，提供了救生终端及其控制方法。该救生终端包括按键开关、触水开关、开关管、电池单元、定位单元、指示灯、控制单元和信号发射单元，按键开关或触水开关被触发后，开关管导通，使得电池单元为所述控制单元供电，控制单元控制电池单元为定位单元和指示灯供电，使得定位单元和指示灯开启工作；定位单元获取当前位置信息发送给控制单元，控制单元控制电池单元为信号发射单元供电，使得信号发射单元开启工作，控制单元将当前位置信息通过信号发射单元发射出去。本申请能够大大增加救生终端的工作时间和待机时间。

公开(公告)号：CN116230701A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310225802.1

申请日：2023-03-09

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  安加林 ,  王磊 ,  周彪 ,  乜士举 ,  秘志贺 ,  靳英策 ,  袁彪 ,  徐达 ,  罗建 ,  吴立丰 ,  孙磊磊 ,  刘丙凯 ,  李仕俊 ,  魏少伟

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/528 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种系统级数模混合芯片封装结构及方法，该结构包括均设置焊盘阵列的数字电路基板、第一垂直互联电路板、模拟电路基板、第二垂直互联电路板和载板；数字电路基板同轴垂直设置在模拟电路基板的上方，数字电路基板通过第一垂直互联电路板与模拟电路基板连接；载板同轴垂直设置在模拟电路基板的下方，载板通过第二垂直互联电路板与模拟电路基板连接；第一垂直互联电路板和第二垂直互联电路板均为垂直互联结构。数字电路基板的上表面和下表面均设置数字电路芯片封装区域，模拟电路基板的上表面和下表面均设置模拟电路芯片封装区域。本发明能够在集成多种类型的多种元件的基础上，为数字电路和模拟电路提供隔离保护空间，提高系统级封装件的集成密度，减小封装件的封装体积与封装高度。