公开(公告)号：CN109980470A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201910318571.2

申请日：2019-04-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 颜廷臣 ,  王海涛 ,  孙建才 ,  王飞 ,  王晟 ,  逄杰 ,  张秋实

IPC: H01R24/54 ,  H01R13/629 ,  H01R43/26

Abstract: 本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

公开(公告)号：CN109980470B

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN201910318571.2

申请日：2019-04-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 颜廷臣 ,  王海涛 ,  孙建才 ,  王飞 ,  王晟 ,  逄杰 ,  张秋实

IPC: H01R24/54 ,  H01R13/629 ,  H01R43/26

Abstract: 本发明提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构及方法，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本发明通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。

公开(公告)号：CN209658554U

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201920546956.X

申请日：2019-04-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 颜廷臣 ,  王海涛 ,  孙建才 ,  王飞 ,  王晟 ,  逄杰 ,  张秋实

IPC: H01R24/54 ,  H01R13/629 ,  H01R43/26

Abstract: 本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利