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公开(公告)号:CN101807527A
公开(公告)日:2010-08-18
申请号:CN201010129557.7
申请日:2010-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/338 , H01L21/28
Abstract: 本发明公开了一种SiC MESFET栅极制作方法,该方法在传统工艺的基础上通过增加湿法再氧化的工艺,通入HNO3水汽对氮氧化硅层进行进一步氮化处理,解决了SiC MESFET界面态密度大、肖特基势垒高度低、器件性能差的问题,达到降低界面态密度,降低理想因子,提高肖特基势垒的高度和耐击穿电压,提高器件的性能的目的。
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公开(公告)号:CN101807527B
公开(公告)日:2011-12-14
申请号:CN201010129557.7
申请日:2010-03-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/338 , H01L21/28
Abstract: 本发明公开了一种SiC MESFET栅极制作方法,该方法在传统工艺的基础上通过增加湿法再氧化的工艺,通入HNO3水汽对氮氧化硅层进行进一步氮化处理,解决了SiC MESFET界面态密度大、肖特基势垒高度低、器件性能差的问题,达到降低界面态密度,降低理想因子,提高肖特基势垒的高度和耐击穿电压,提高器件的性能的目的。
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公开(公告)号:CN118448839A
公开(公告)日:2024-08-06
申请号:CN202410728133.4
申请日:2024-06-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/19
Abstract: 本发明提供一种双频功分网络及通信系统。该双频功分网络包括:双工器、至少一个第一功分器及至少一个第二功分器;至少一个第一功分器级联形成树状结构的第一频段功分网络;至少一个第二功分器级联形成树状结构的第二频段功分网络;双工器的输入端用于输入双频段信号,双工器的第一输出端与第一频段功分网络的输入端连接,双工器的第二输出端与第二频段功分网络的输入端连接;其中,第一频段功分网络和第二频段功分网络在电路板上分层设置。本发明提供的双频功分网络,对两个频段的功分网络分层设置,结构简单,隔离度好,可实现两个频段信号的稳定输出,性能良好。
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公开(公告)号:CN117856810A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202410036026.5
申请日:2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor: 肖宁 , 宋学峰 , 王磊 , 周彪 , 戈江娜 , 徐达 , 郭丰强 , 赵晨安 , 李贺斌 , 胡欣媛 , 郭君 , 刘爱平 , 方利 , 王坤 , 刘文豹 , 郭立涛 , 陈南庭 , 崔亮 , 刘晓莉 , 李亚丽 , 刘方罡 , 杨琦
Abstract: 本发明提供一种有源相控阵T/R组件、组装方法及无线收发系统。该组件包括射频模块、电源模块和集合口模块;射频模块分别与电源模块和集合口模块连接;射频模块设置有射频天线接口,集合口模块设置有射频集合接口,电源模块设置有电源控制接口;射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均为可插拔式接口;射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均指向同一方向。本申请中的射频天线接口、射频集合接口和电源控制接口均为可插拔式接口,方便装配和拆卸,同时这三个接口均指向同一方向,可以将该T/R组件直接与有源相控阵整机结构进行可插拔式装配和拆卸,可以简化有源相控阵T/R组件和有源相控阵整机结构的装配与拆卸过程。
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公开(公告)号:CN115792817A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202211222875.7
申请日:2022-10-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种Ka频段多通道T/R组件,属于射频微波技术领域,包括天线收发单元和功分单元,天线收发单元包括射频板、集成于射频板正面的天线模块以及堆叠于射频板背面的四通道多功能模块;功分单元包括功分板、层叠于功分板背面的功分模块以及设置于功分板背面的连接器;功分板的正面一一对应设有十二个隔离多功能模块的隔离槽;三个四通道多功能模块分别设有独立的功分模块和连接器;功分板与射频板背面的垂直连接,以使天线收发单元与功分单元垂直堆叠为一体。本发明采用四路收发通道,并采用高集成度的瓦片式结构,将天线收发单元与功分单元垂直堆叠集成为集成辐射天线的四通道微波T/R组件,具有模块化、小型化及低成本的特点。
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公开(公告)号:CN110676549A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910841410.1
申请日:2019-09-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明适用于微波毫米波电路技术领域,提供了一种微带线垂直过渡结构与微波器件,该结构包括:金属盒体上开有一贯穿上下侧面的过渡腔体;每个微带探针装置的正面设置微带线和微带探针;金属盒体置于两个微带探针装置之间,与每个微带探针装置的背面连接,且每个微带探针装置上设置的微带探针的位置与过渡腔体的位置对应;两个介质匹配块分别设置在两个微带探针装置的正面,且与过渡腔体的位置对应,用于形成短路活塞结构,微带线垂直过渡结构的结构简单,易于装配,并且设置的短路活塞结构从而可以实现高频、低损耗、小型化的微波毫米波垂直过渡结构。
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