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公开(公告)号：CN110165352A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910419573.0
申请日：2019-05-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别设置于所述第一顶面和所述第一底面，所述第二绝缘介质包括第二顶面和第二底面，所述第二顶面与所述第一底面固定连接。本发明能够实现定向耦合器的小型化，满足无线通信技术领域对定向耦合器体积的要求。
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公开(公告)号：CN110112076A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910362608.1
申请日：2019-04-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体。本发明提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110165352B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910419573.0
申请日：2019-05-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明适用于无线通信技术领域，提供了一种定向耦合器及其制作方法，所述定向耦合器，包括第一微带线、第一绝缘介质、第二微带线和第二绝缘介质，所述第一绝缘介质包括第一顶面和第一底面，所述第一微带线和所述第二微带线为螺旋状，分别设置于所述第一顶面和所述第一底面，所述第二绝缘介质包括第二顶面和第二底面，所述第二顶面与所述第一底面固定连接。本发明能够实现定向耦合器的小型化，满足无线通信技术领域对定向耦合器体积的要求。
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公开(公告)号：CN110231096A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910500843.0
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构和终端设备，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，所述凹槽内设置多个凸台，所述凸台用于定位芯片；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，依次设置于对应的凸台上；石英探针，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述两级低噪声放大器芯片对应的凸台左侧，用于接收物体辐射的信号；视频放大器，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述检波器芯片对应的凸台右侧；相邻器件之间电气连接，从而可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配，降低装配难度，可实现工程化和批产化。
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公开(公告)号：CN110112076B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910362608.1
申请日：2019-04-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种电路封装方法及封装结构，属于电路封装技术领域。本发明提供的电路封装方法包括以下步骤：将功能电路连接输入接口和输出接口；将功能电路置入第一封装体中；充入稳定性气体后将第一封装体密封；将第一封装体装入并固定于第二封装体，并将第二封装体封闭，且使输入接口的外端和输出接口的外端露出第二封装体。本发明提供的电路封装结构包括第一封装体、第二封装体、输入接口和输出接口。本发明提供了一种电路封装方法及封装结构能够提高功能电路全方位的防护效果，同时双层封装的方式以及同轴封装的形式能通过强度较高的外层结构起到防护作用，而内层起到气密性封装的作用，从而减小封装后的体积，并方便安装。
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公开(公告)号：CN110231096B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201910500843.0
申请日：2019-06-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于太赫兹安检、物质检测、遥感以及医疗诊断等技术领域，提供了一种辐射计前端结构和终端设备，该结构包括：金属盒体，上侧面开有一凹槽，所述凹槽内设置多个凸台，所述凸台用于定位芯片；两级低噪声放大器芯片以及检波器芯片，依次设置于对应的凸台上；石英探针，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述两级低噪声放大器芯片对应的凸台左侧，用于接收物体辐射的信号；视频放大器，设置于所述金属盒体的凹槽内并且位于所述检波器芯片对应的凸台右侧；相邻器件之间电气连接，从而可以显著减小各电路的体积，具有较高的集成度，可实现全自动装配，降低装配难度，可实现工程化和批产化。
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公开(公告)号：CN209658157U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920622279.5
申请日：2019-04-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种电路封装结构，属于电路封装技术领域。本实用新型通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作用，又可以对内部功能电路的进行全方位的防护；同时，第一封装体与第二封装体通过螺纹结构连接既有利于第一封装体的固定，避免第一封装体在第二封装体内乱动，导致线路损坏，具有较强的减震作用，有利于减轻或避免剧烈震动造成的损害。另外，螺纹结构也有利于第一封装体和第二封装体的稳定接触，有利于保持散热性能的稳定。
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