发明公开
- 专利标题: 超宽带高频互联结构及制备方法
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申请号: CN202311309089.5申请日: 2023-10-10
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公开(公告)号: CN117373727A公开(公告)日: 2024-01-09
- 发明人: 李仕俊 , 孔令甲 , 杨阳阳 , 袁彪 , 王建 , 唐晓赫 , 徐达 , 常青松 , 史光华 , 王真 , 王胜奎 , 戈江娜 , 王二超 , 许向前 , 王旭东 , 张磊 , 马成龙 , 吴浩宇
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 王艳平
- 主分类号: H01B5/00
- IPC分类号: H01B5/00 ; H01B13/00 ; H01R11/01 ; H01R11/09 ; H01R4/02 ; H01R43/00 ; H01L23/52
摘要:
本发明提供一种超宽带高频互联结构及制备方法,包括从下到上依次层叠设置的底层导电层、形变金属层和键合互联金属层,且底层导电层的两端分别和键合互联金属层的两端连接;形变金属层包括层叠设置的至少一个第一子金属层和至少一个第二子金属层,且第一子金属层和第二子金属层的热应力不同;键合互联金属层的两端、形变金属层的两端以及底层导电层的两端均向靠近键合互联金属层上表面的中间位置弯曲,且该弯曲是基于第一子金属层和第二子金属层的热应力不同形成的自然变形。本发明提供的互联结构强度高一致性好。