知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

11 records (took 0.03 seconds)

    一种流延浆料及其应用
    1.
    发明授权
    一种流延浆料及其应用 有权

    公开(公告)号：CN112374899B

    公开(公告)日：2022-12-27

    申请号：CN202011133321.0

    申请日：2020-10-21

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 吴亚光 ,  高岭 ,  白洪波 ,  陶煜 ,  张义政 ,  任才华

    IPC: C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/626

    Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种流延浆料，包括以下质量百分比的组分：陶瓷粉58～63％，丁酮10～12％，乙醇7～8％，鱼油0.1～0.5％，粘结剂15～20％，邻苯二甲酸丁卞酯1.5～2％；所述粘结剂包括以下质量百分比的组分：聚碳酸酯20～35％，丁酮40～50％，乙醇15～40％。所述流延浆料可用于制备低碳残留量的流延带料。本发明提供的流延浆料通过优化粘结剂树脂体系，结合特定的三段式流延带料制备工艺，可制备得到一种非氧化气氛烧结后碳残留量低、高机械强度和高尺寸稳定性的流延带料。

    高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法
    5.
    发明授权
    高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法 有权

    公开(公告)号：CN105810591B

    公开(公告)日：2019-03-26

    申请号：CN201610247561.0

    申请日：2016-04-20

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 郑欣 ,  刘林杰 ,  吴亚光 ,  丁飞 ,  任才华 ,  陈军伟 ,  张义政 ,  白洪波

    IPC: H01L21/48 ,  H01L23/053

    Abstract: 本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；在形成的腔体内部填入牺牲材料；对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。通过所述方法制备的陶瓷件的封闭腔体内部具有良好的形貌，并通过在封闭腔底部侧面布线的方式，满足更高频率的信号传输要求。

    一种非水基流延浆料及其制备方法
    6.
    发明授权
    一种非水基流延浆料及其制备方法 失效

    公开(公告)号：CN102503444B

    公开(公告)日：2013-03-27

    申请号：CN201110297045.6

    申请日：2011-11-15

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 郑宏宇 ,  金华江 ,  任才华 ,  张炳渠 ,  石鹏远 ,  吴亚光 ,  张金利

    IPC: C04B35/634

    Abstract: 本发明公开了一种非水基流延浆料及其制备方法，涉及半导体微电子器件制备领域。一种非水基流延浆料，原料按质量比由以下物质组成：瓷粉：58～63%，丁酮：10～12%，乙醇：7～8%，油酸甘油酯：0.1～0.5%，液态粘结剂：15～20%，邻苯二甲酸丁卞酯：1.5～2%。制备方法包括以下步骤（1）制备液态粘结剂；（2）将原料中的丁酮、乙醇、油酸甘油酯和部分液态粘结剂球磨10-60分钟；（3）向步骤（2）的球磨罐中加入瓷粉，球磨2-12小时；（4）向步骤（3）的球磨罐中加入邻苯二甲酸丁卞酯和剩余粘结剂，球磨至混合均匀。本发明所制备的浆料流延得到的带料具有机械强度大，尺寸稳定性好，层压性能优良的优点。

    一种流延浆料及其应用
    7.
    发明公开
    一种流延浆料及其应用 有权

    公开(公告)号：CN112374899A

    公开(公告)日：2021-02-19

    申请号：CN202011133321.0

    申请日：2020-10-21

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 吴亚光 ,  高岭 ,  白洪波 ,  陶煜 ,  张义政 ,  任才华

    IPC: C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/626

    Abstract: 本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种流延浆料，包括以下质量百分比的组分：陶瓷粉58～63％，丁酮10～12％，乙醇7～8％，鱼油0.1～0.5％，粘结剂15～20％，邻苯二甲酸丁卞酯1.5～2％；所述粘结剂包括以下质量百分比的组分：聚碳酸酯20～35％，丁酮40～50％，乙醇15～40％。所述流延浆料可用于制备低碳残留量的流延带料。本发明提供的流延浆料通过优化粘结剂树脂体系，结合特定的三段式流延带料制备工艺，可制备得到一种非氧化气氛烧结后碳残留量低、高机械强度和高尺寸稳定性的流延带料。

    低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法
    8.
    发明公开
    低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法 无效

    公开(公告)号：CN109467415A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201811416262.0

    申请日：2018-11-26

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 吴亚光 ,  高岭 ,  任才华 ,  白洪波 ,  张义政 ,  王贝 ,  王东生

    IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C03C14/00 ,  C03C3/064 ,  C03C3/089

    Abstract: 本发明提供了一种低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法，涉及微波器件用材料技术领域，包括制备玻璃原粉、制备不同介电常数的低温共烧陶瓷材料、制备流延浆料、流延、制作基板和烧结工序。本发明提供的低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法，利用钙硼硅玻璃作为主玻璃相制得玻璃原粉，制得不同介电常数的LTCC材料，进而制得流延浆料和基板，最终将其层叠制得复合基板，该加工方法采用相同的钙硼硅玻璃作为多种低温共烧陶瓷材料的主玻璃相，结合不同功能相形成介电常数、抗弯强度等性能不同的LTCC粉料，实现不同层选择不同的LTCC带料的效果，产品具有收缩率一致，具有翘曲度小的优点。

    高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法
    9.
    发明公开
    高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法 有权

    公开(公告)号：CN105810591A

    公开(公告)日：2016-07-27

    申请号：CN201610247561.0

    申请日：2016-04-20

    Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

    Inventor： 郑欣 ,  刘林杰 ,  吴亚光 ,  丁飞 ,  任才华 ,  陈军伟 ,  张义政 ,  白洪波

    IPC: H01L21/48 ,  H01L23/053

    CPC classification number: H01L21/4807 ,  H01L23/053

    Abstract: 本发明公开了一种高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法，涉及半导体微电子器件制备技术领域。所述方法包括如下步骤：制备生瓷带料；用打孔设备在裁切好的生瓷带料上需要打孔和形成腔体的位置进行打孔并形成腔体；在生瓷片表面和侧壁相应位置通过丝网印刷方法印制需要的金属化图形；在形成的腔体内部填入牺牲材料；对叠片后的生瓷片进行层压处理，通过工艺参数调整控制层间致密度和腔体形状；将制备出的生瓷件进行烧结处理，在生瓷件烧结过程中，牺牲材料烧失，制备出具有封闭腔结构的陶瓷件。通过所述方法制备的陶瓷件的封闭腔体内部具有良好的形貌，并通过在封闭腔底部侧面布线的方式，满足更高频率的信号传输要求。

Patent Agency Ranking