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公开(公告)号：CN1220415A
公开(公告)日：1999-06-23
申请号：CN98123405.4
申请日：1998-10-14
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0325 , B24C1/04 , G03F7/34 , H05K3/0076 , H05K3/04 , Y10S430/112
Abstract: 公开了一种砂磨用的光敏组合物和具有包括该组合物的光敏层的光敏膜。所述光敏组合物包括至少具有两个丙烯酰基团和/或甲基丙烯酰基团的可光致聚合的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物,光致聚合引发剂,和选自羟丙基纤维素、乙基羟乙基纤维素、邻苯二甲酸羟丙基甲基纤维素以及邻苯二甲酸乙酸羟丙基甲基纤维素的至少一种纤维素衍生物。该组合物显示出优良的与基片粘性、高感光度和高耐砂磨性。
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公开(公告)号：CN1806934B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200610006134.X
申请日：2006-01-19
Applicant: 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种缝隙嘴，该缝隙嘴可使在基板上形成的涂膜厚度均一。在嘴半体(1)的与嘴半体(2)相面对的面上形成有涂敷液的第1蓄留部(4)以及第2蓄留部(5)。第1蓄留部(4)按如下方式形成山形，即：宽度方向的中央部最高而两端变低，变得最高的中央部是与涂敷液供给孔(6)相连通的。此外，在变得最高的中央部上连通有排气孔(7)。在上述第1蓄留部(4)的下侧连续形成有第2蓄留部(5)，它的深度是以嘴半体(1)的厚度方向为基准而浅于上述第1蓄留部(4)。将该第2蓄留部(5)的下边设计成嘴半体(1)的宽度方向的中央部最低，随着向两端不断延伸而越来越高的V字状倾斜面(8)。
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公开(公告)号：CN1690853B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200510071704.9
申请日：2005-04-26
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/027 , Y10S430/106 , Y10S430/114
Abstract: 一种可得到具有平衡的防喷砂性能和显影性能的干膜的光敏性树脂组合物。含有酸值小于10mgKOH/g、每分子含有两个或多个(甲基)丙烯酰基的含有羧基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物，碱性可溶聚合物化合物，光致聚合引发剂和在其结构中包括由式(I)表示的结构单元的可光致聚合化合物(D)的光敏性树脂组合物可得到优良平衡的性能。
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公开(公告)号：CN100553797C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510097673.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 东京応化工业株式会社 , 龙云株式会社
Abstract: 提供一种基板载置台，能够不夹有气体地水平固定玻璃基板等，并且容易剥离。基板载置台(1)分成多个俯视时成同心状的区域(1a、1b、1c、1d、1e)，形成在最中心部区域(1a)上的吸引兼喷射孔(2)的密度比外侧区域(1b～1e)的密度要高，吸引兼喷射用喷嘴(4)插入上述各孔(2)中，该喷嘴(4)在基板载置台(1)的背面一侧与配管相连接。各配管经由未图示的切换阀有选择地连接在真空泵或气体管线上。本发明中按照各区域配置配管，能够按照各区域控制吸引或者喷射。
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公开(公告)号：CN100478083C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200510006324.7
申请日：2005-01-26
Applicant: 住友化学株式会社 , 东京応化工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种单张涂膜形成装置以及单张涂膜形成方法，其不会产生涂膜的膜厚、色度及/或光学浓度的离散，且可以在板状被处理物上形成预定膜厚、色度及/或光学浓度。本发明的单张涂膜形成装置包括：由狭缝喷嘴向板状被处理物的表面供给涂布液的涂布装置、对涂布在前述板状被处理物的表面上的涂布液进行干燥的减压干燥装置、对前述干燥后的涂布液进行加热的加热装置，在单张涂膜形成装置中设置测定装置，对由前述加热装置加热后的前述板状被处理物的膜厚、色度及/或光学浓度进行测定，并将其测定结果转送给前述涂布装置。
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公开(公告)号：CN100440431C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200480005910.3
申请日：2004-03-04
Applicant: 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/038 , G03F7/20
Abstract: 一种浸渍液，是通过液体将抗蚀剂膜曝光的液浸曝光工艺用浸渍液，由对曝光工艺中使用的曝光光透明、其沸点为70-270℃的含氟类液体构成；以及一种抗蚀剂图案形成方法，包括将上述浸渍液直接配置在抗蚀剂膜或保护膜上的工序。可同时防止液浸曝光中的抗蚀剂膜等膜的变质及使用液体的变质，形成采用液浸曝光的高分辨力抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：CN100346230C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN02141011.9
申请日：2002-05-17
Applicant: 东京応化工业株式会社
CPC classification number: H01L21/76808 , Y10T428/1419 , Y10T428/15 , Y10T428/31725
Abstract: 提供一种将埋入材料向通孔中填充时，埋入性和平坦性都优异的保护膜形成用材料，其特征是：含有有机溶剂和至少具有2个以上的脂环结构的化合物。另外，作为上述化合物，可以是从螺环烃化合物、二环单萜烯化合物、金刚烷化合物和甾类化合物中选出的至少一种。
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公开(公告)号：CN100341137C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410087477.4
申请日：2004-10-15
Applicant: 学校法人早稻田大学 , 东京応化工业株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , H01L21/76801 , H01L21/76808 , H01L21/76814 , H01L21/76826 , H01L21/76831 , H01L21/76855 , H01L21/76864 , H01L21/76874 , H05K3/389 , H05K3/465 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种半导体多层布线板的制造方法，该方法使得向基板上形成低介电常数氧化硅系层间绝缘层、通过双大马士革法形成布线形成空间、在该空间上形成由有机单分子膜构成的致密且薄的防扩散膜、向上述空间上形成布线层的这些的全部工序完全湿法化、从而使制造工序简单化、降低制造成本。在使用旋涂式玻璃材料形成于基板上的低介电常数的氧化硅系层间绝缘层中形成布线层形成空间，然后，根据需要在氧化性气氛中紫外线照射，在绝缘层表面进行处理以形成Si-OH键，然后，在上述布线层形成空间内侧使用有机硅烷化合物使使硅烷系单分子层膜密合，使用钯化合物水溶液使该单分子层膜表面催化剂化，在该催化剂化的单分子层膜中通过无电解电镀形成防铜扩散性高的电镀膜，在该防铜扩散膜上形成铜镀层，由此形成布线层。
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公开(公告)号：CN1849560A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026212.1
申请日：2004-12-15
Applicant: 东京応化工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0385 , B41J2/162 , B41J2/1631 , C08G59/687 , G03F7/0045
Abstract: 将一种含有多官能环氧树脂和由下述通式(1)表示的阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物，作为图案形成组合物进行使用。 (式中，X1和X2表示氢原子、卤素原子、可以含有氧原子或卤素原子的烃基、或者是可以与取代基键合的烷氧基，它们之间可以相同或不同；Y表示氢原子、卤素原子、可以含有氧原子或卤素原子的烃基、或者是可以与取代基键合的烷氧基)。
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公开(公告)号：CN1801457A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510128592.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 东京応化工业株式会社 , E.T.系统工程株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。
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