公开(公告)号：CN100454481C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200510128592.6

申请日：2005-11-29

Applicant: 东京応化工业株式会社 ,  E.T.系统工程株式会社

Inventor： 佐佐木保 ,  稻尾吉浩 ,  宫成淳

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  B32B37/00 ,  B30B12/00

Abstract: 本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。

公开(公告)号：CN1801457A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510128592.6

申请日：2005-11-29

Applicant: 东京応化工业株式会社 ,  E.T.系统工程株式会社

Inventor： 佐佐木保 ,  稻尾吉浩 ,  宫成淳

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  B32B37/00 ,  B30B12/00

Abstract: 本发明提供一种可将夹在半导体晶片等基板与支承板之间的气体容易地除去而进行压接的粘贴装置。减压腔室(50)经由配管(51)与抽真空装置相连，在一侧面上形成有输入·输出用的开口(52)，开口(52)由闸门(53)开闭。利用压力缸组件(54)使闸门(53)升降移动，在上升的位置上通过用推动器(55)从侧面进行按压，使设置于闸门(53)的内侧面的密封件紧密抵接到开口(52)的周围，使腔室(50)内保持气密。通过使推动器(55)后退并使闸门(53)下降而打开开口(52)，在该状态下使用输送装置将晶片(W)与支承板(2)的层叠体输入输出。在腔室(50)内配置有压接层叠体的保持台(56)与按压板(57)。