公开(公告)号：CN101790283B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201010102752.0

申请日：2007-02-20

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 池田大介

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/0026 ,  C25D5/02 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明提供一种印刷线路板，在具有通孔的印刷线路板中，使从绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开地配置各通孔，该通孔是对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的，从而减少发生空穴等缺陷、减少发生裂纹、减少基板的连接不良、且提高基板的机械强度。

公开(公告)号：CN101605928B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200680056449.3

申请日：2006-11-06

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 山本久光

IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/56

CPC分类号： C23C18/44 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/124

摘要： 对待镀覆物体的表面进行用于给予钯催化剂的处理，以在其绝缘部分的表面上给予钯催化剂。在绝缘部分上由钯导电体层形成溶液形成钯导电体层，所述溶液含有钯化合物、胺化合物和还原剂。然后通过电镀在钯导电体层上直接形成铜沉积物。因此，用钯导电体层形成溶液将工件转变成导体，所述溶液是中性的，不使用高碱性无电镀铜溶液。结果，保护聚酰亚胺不受到侵蚀并且不对附着性施加不利影响。通过向钯导电体层形成溶液加入唑类化合物，防止钯导电体层沉积在铜上。因此，基板上存在的铜部分和通过电镀形成的铜沉积物之间的连接的可靠性是显著高的。

公开(公告)号：CN101031367A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580032991.0

申请日：2005-02-23

申请人： 恩索恩公司

发明人： 姚永恒 ,  托马斯·B·理查德森 ,  约瑟夫·A·艾比斯 ,  卡尔·F·温根罗斯 ,  安东尼·费奥里 ,  徐晨 ,  范崇伦 ,  约翰·佛达纳

IPC分类号： B05D3/10 ,  B05D1/18 ,  B05D5/12 ,  B32B15/20 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C25D5/22 ,  C25D5/02 ,  C25D3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  C09D1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1687 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/06 ,  C23C22/58 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D3/64 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/073 ,  Y10S205/916

摘要： 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。

公开(公告)号：CN1299355C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200310103456.2

申请日：2003-11-03

申请人： 国际商业机器公司

发明人： Y-T·程 ,  S·A·高默 ,  J·H·马吉尔雷恩 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  C·J·桑布塞蒂 ,  G·F·沃克

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/422 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是提供作为放在尺寸接近亚100微米范围的不同类型电路之间的接口基板的封装中间产品的技术。本发明包括由电过孔设计长度数量级的距离分开的晶片的第一和第二区域表面的介质晶片结构，以及放置每个过孔用金属填充的穿过晶片的间隔开的过孔阵列。

公开(公告)号：CN1849856A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200480025878.5

申请日：2004-09-02

申请人： HOYA株式会社

发明人： 伏江隆 ,  安中宪道 ,  加贺爪猛

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/0023 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜柱(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜柱(5)的填充是如下进行的：首先利用电解镀覆法将贯通孔(3)一侧的开口部用铜闭塞，然后，进一步从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部镀覆铜，以此来在贯通孔(3)中填充铜柱(5)。据此可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。

公开(公告)号：CN1197150C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 桥元伸晃

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC分类号： H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

摘要： 半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：CN104838731B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380064315.6

申请日：2013-10-29

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 竹内雅治 ,  山本久光 ,  堀田辉幸

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K1/115 ,  H05K3/182 ,  H05K3/421 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49165

摘要： 印刷电路板的制造方法包括:在第一树脂层(2)上形成第二树脂层(4)来将导体电路(3)覆盖起来的工序；在第二树脂层(4)的表面(4a)上形成具有弹水性的保护层(8)的工序；经由保护层(8)的通孔(9)在第二树脂层(4)上形成塞孔(5)和沟道(6)的工序；将催化剂(10)赋予给第二树脂层(4)使催化剂(10)附着在塞孔(5)和沟道(6)上的工序；对形成在第二树脂层(4)的表面(4a)上的保护层(8)进行剥离的工序；以及利用化学镀将镀金属埋入已附着有催化剂(10)的塞孔(5)内和已附着有催化剂(10)的沟道(6)内的工序。

公开(公告)号：CN104663008B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201280075526.5

申请日：2012-07-02

申请人： 惠亚集团公司

发明人： R.J.莱塞斯

IPC分类号： H05K7/06

CPC分类号： H05K3/429 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/1476

摘要： 一种用于构建具有多功能孔的印刷电路板的方法和系统。将第一导电材料沉积到基板中的孔内，以便在所述孔的内表面上形成第一覆镀层。孔的至少一个外部部分被修改，以便具有比原始孔更大的直径且将所述第一导电材料从所述外部部分移除。晶种材料被沉积到被修改的孔内。蚀刻剂被施用到所述孔，以非机械地将所述第一导电材料从所述孔的未修改部分移除。另一种导电材料被沉积到被修改的孔内，并附着到所述过孔的被修改的外部部分中的晶种材料，以在所述外部部分处形成第二覆镀层。

公开(公告)号：CN106852026A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611071727.4

申请日：2016-11-29

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 宋建远 ,  谢萍萍 ,  王淑怡 ,  张盼盼

IPC分类号： H05K3/42

CPC分类号： H05K3/422 ,  H05K2203/073

摘要： 本发明提供了一种适用于HDI产品的黑孔生产工艺，取代传统化学沉铜工艺。本发明的有益效果在于：根据异电相吸的原理将导电颗粒吸附于孔壁，形成导电颗粒层，再通过微蚀去除多余的导电颗粒层，便于后续的电镀工艺，简化了生产流程，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN106793570A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610996486.8

申请日：2016-11-13

申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司

发明人： 张富治 ,  陈锦华 ,  付建云

IPC分类号： H05K3/42 ,  C08L39/06 ,  C08L33/04 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K5/521 ,  C08K5/20 ,  C08K5/19 ,  C08K5/103 ,  C23C14/35 ,  C23C14/02 ,  C23C14/20

CPC分类号： H05K3/422 ,  C08J5/18 ,  C08J2339/06 ,  C08J2433/04 ,  C08L39/06 ,  C23C14/024 ,  C23C14/205 ,  C23C14/35 ,  H05K2203/107 ,  C08L33/04 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/2227 ,  C08K5/521 ,  C08K5/20 ,  C08K5/19 ,  C08K5/103

摘要： 本发明提供一种线路板孔金属化的方法，本发明在线路板钻孔的同时对孔壁附导电高分子膜以及进一步活化的新工艺，通过这种工艺可以较为方便的实现线路钻孔和孔壁金属化，对基材本身的破坏很小，加工精度高，结合磁控溅射的方式，镀层附着性能好，工艺简单环保，适用表面非常光滑的材料。