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    加厚层积基板的制造方法
    3.
    发明授权
    加厚层积基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101394711B

    公开(公告)日：2012-07-04

    申请号：CN200810160947.3

    申请日：2008-09-19

    申请人： 上村工业株式会社

    发明人： 立花真司 ,  大村直之 ,  川濑智弘 ,  矶野敏久 ,  堀田辉幸

    IPC分类号： H05K3/38 ,  C25D3/38

    CPC分类号： H05K3/384 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723

    摘要： 本发明提供加厚层积基板的制造方法，该方法包括在有机高分子绝缘层上由电镀铜形成配线层、在该配线层上进而层积有机高分子绝缘层的工序，在电镀铜的最后工序，由电镀铜使所述配线层表面形成粗面，在形成于该粗面的配线层表面上直接层积有机高分子绝缘层。根据本发明，可以省去用于提高有机高分子绝缘层和配线层的密合性的必要的特殊的蚀刻工序，不必使用高价的蚀刻装置，因此是经济的。另外，特别是因为即使原样使用用于导孔填充电镀的含有各种添加剂的各种硫酸铜电镀浴液也可以把表面的凹凸形成为各式各样的形状和粗度，所以也不必对应由添加剂引起的覆膜特性而选择特殊的蚀刻液。另外，也容易与层积的有机高分子绝缘层的材质及物性吻合地形成表面的凹凸。

    旋转式表面处理装置、用于处理槽的环状部件
    4.
    发明公开
    旋转式表面处理装置、用于处理槽的环状部件 无效

    公开(公告)号：CN110318089A

    公开(公告)日：2019-10-11

    申请号：CN201910174665.7

    申请日：2019-03-08

    申请人： 上村工业株式会社

    发明人： 堀田辉幸 ,  清水宏治 ,  内海雅之 ,  荒谷真佐登

    IPC分类号： C25D17/22

    摘要： 提供处理液的排出时间较短并且处理效率较高的旋转式表面处理装置和用于处理槽的环状部件。通过处理槽(2)的旋转，部件(20)与电极(50)接触，而实施电镀。此时，镀覆液(16)借助泵(P)而被循环使用。在更换镀覆液(16)时等，在排出镀覆液(16)时从侧壁(80)的空隙向外部放出该镀覆液(16)。在排出时，不进行基于泵(P)的循环。形成于侧壁(80)的空隙(8)在内侧形成为比部件(20)的最小尺寸小。朝向外侧而形成为变大。因此，会迅速地进行排水。