公开(公告)号：CN101031367B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200580032991.0

申请日：2005-02-23

申请人： 恩索恩公司

发明人： 姚永恒 ,  托马斯·B·理查德森 ,  约瑟夫·A·艾比斯 ,  卡尔·F·温根罗斯 ,  安东尼·费奥里 ,  徐晨 ,  范崇伦 ,  约翰·佛达纳

IPC分类号： B05D3/10 ,  B05D1/18 ,  B05D5/12 ,  B32B15/20 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C25D5/22 ,  C25D5/02 ,  C25D3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  C09D1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1687 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/06 ,  C23C22/58 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D3/64 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/073 ,  Y10S205/916

摘要： 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。

公开(公告)号：CN101031367A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580032991.0

申请日：2005-02-23

申请人： 恩索恩公司

发明人： 姚永恒 ,  托马斯·B·理查德森 ,  约瑟夫·A·艾比斯 ,  卡尔·F·温根罗斯 ,  安东尼·费奥里 ,  徐晨 ,  范崇伦 ,  约翰·佛达纳

IPC分类号： B05D3/10 ,  B05D1/18 ,  B05D5/12 ,  B32B15/20 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  C25D5/22 ,  C25D5/02 ,  C25D3/46

CPC分类号： H05K1/09 ,  C09D1/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1614 ,  C23C18/1616 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/1687 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C22/06 ,  C23C22/58 ,  C25D3/46 ,  C25D3/56 ,  C25D3/64 ,  H05K3/244 ,  H05K3/422 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/073 ,  Y10S205/916

摘要： 本发明涉及在电子生产中向诸如印刷线路板等产品上镀银采用的复合物和工艺方法，以生产出一种银原子比高于80％，高抗腐蚀性，良好的焊接性的镀银。