公开(公告)号：CN1499616A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310103456.2

申请日：2003-11-03

申请人： 国际商业机器公司

发明人： Y-T·程 ,  S·A·高默 ,  J·H·马吉尔雷恩 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  C·J·桑布塞蒂 ,  G·F·沃克

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/422 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是提供作为放在尺寸接近亚100微米范围的不同类型电路之间的接口基板的封装中间产品的技术。本发明包括由电过孔设计长度数量级的距离分开的晶片的第一和第二区域表面的介质晶片结构，以及放置每个过孔用金属填充的穿过晶片的间隔开的过孔阵列。

公开(公告)号：CN1299355C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200310103456.2

申请日：2003-11-03

申请人： 国际商业机器公司

发明人： Y-T·程 ,  S·A·高默 ,  J·H·马吉尔雷恩 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  C·J·桑布塞蒂 ,  G·F·沃克

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/422 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是提供作为放在尺寸接近亚100微米范围的不同类型电路之间的接口基板的封装中间产品的技术。本发明包括由电过孔设计长度数量级的距离分开的晶片的第一和第二区域表面的介质晶片结构，以及放置每个过孔用金属填充的穿过晶片的间隔开的过孔阵列。