本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜柱(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜柱(5)的填充是如下进行的：首先利用电解镀覆法将贯通孔(3)一侧的开口部用铜闭塞，然后，进一步从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部镀覆铜，以此来在贯通孔(3)中填充铜柱(5)。据此可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。