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公开(公告)号：CN1849856B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200480025878.5
申请日：2004-09-02
申请人： HOYA株式会社
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
摘要： 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜柱(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜柱(5)的填充是如下进行的：首先利用电解镀覆法将贯通孔(3)一侧的开口部用铜闭塞，然后，进一步从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部镀覆铜，以此来在贯通孔(3)中填充铜柱(5)。据此可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。
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公开(公告)号：CN1849857A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025925.6
申请日：2004-09-02
申请人： HOYA株式会社
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
摘要： 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜膜层(5)的填充是通过首先在贯通孔(3)壁面上形成非电解镀覆铜层(5a)，然后形成电解镀覆铜层(5b)来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。
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公开(公告)号：CN1849856A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025878.5
申请日：2004-09-02
申请人： HOYA株式会社
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
摘要： 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜柱(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜柱(5)的填充是如下进行的：首先利用电解镀覆法将贯通孔(3)一侧的开口部用铜闭塞，然后，进一步从闭塞一侧的开口部向另一侧的开口部镀覆铜，以此来在贯通孔(3)中填充铜柱(5)。据此可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。
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公开(公告)号：CN103025083A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210353172.8
申请日：2012-09-20
申请人： HOYA株式会社
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0306 , H05K3/0017 , H05K3/002 , H05K3/0023 , H05K3/0029 , H05K3/381 , H05K3/423 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T428/24273
摘要： 本发明涉及基板制造方法、布线基板的制造方法、玻璃基板以及布线基板。一种与使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板（2）的表面和背面连通的贯通孔（3）的孔内填充有金属材料的基板，通过在填充金属材料前，选择性地蚀刻包围贯通孔（3）的孔内的侧壁的硅氧化物，而形成锚定部，并在形成锚定部后，在贯通孔（3）的孔内填充金属材料而实现。根据本发明，能够提高包围形成在玻璃基板的贯通孔的孔内的侧壁与填充到贯通孔的孔内的金属材料的气密性，防止气体的泄漏。
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公开(公告)号：CN103002675A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210337872.8
申请日：2012-09-12
申请人： HOYA株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/025 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
摘要： 一种基板制造方法以及布线基板的制造方法，包括：在形成了贯通孔的玻璃基板的下表面侧形成镀敷基底层的工序A；在玻璃基板的上表面侧，通过电解镀敷形成第1金属层来封闭贯通孔的下开口部的工序B；通过从玻璃基板的上表面侧开始的电解镀敷在贯通孔内堆积第2金属层，从而用金属填充贯通孔的工序C。在工序A中，从贯通孔的下开口部的边缘向贯通孔的侧壁面的一部分形成镀敷基底层。在工序B中，在贯通孔的内部，使第1金属层从镀敷基底层的表面开始生长来封闭贯通孔的下开口部。在工序C中，在贯通孔的内部，使第2金属层从第1金属层的表面开始向贯通孔的上开口部生长来用镀敷金属填充贯通孔。
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公开(公告)号：CN100512603C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480025925.6
申请日：2004-09-02
申请人： HOYA株式会社
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
摘要： 本发明涉及两面配线玻璃基板的制造方法，所述方法可提高两面配线玻璃基板的耐热性。在所述方法中，将含有金属铜的铜膜层(5)填充至用于电气性连接两面配线玻璃基板(1)的表面和背面的贯通孔(3)中。所述铜膜层(5)的填充是通过首先在贯通孔(3)壁面上形成非电解镀覆铜层(5a)，然后形成电解镀覆铜层(5b)来完成的。据此，可以确实地将两面配线玻璃基板(1)的表面和背面电气性连接，同时可以确保两面配线玻璃基板(1)整体具有较高的耐热性。
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