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公开(公告)号：CN105228375B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510520238.1
申请日：2015-08-21
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种软硬结合线路板树脂塞孔的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：S1：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路图形，所述线路图形对应的钻孔位设有大于所需钻孔孔径的孤立焊盘；S2：将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合线路板；S3：在软硬结合线路板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；S4：在钻孔内壁上沉铜、电镀；S5：在电镀后的钻孔内填充树脂，然后初步固化树脂；S6：通过磨板打磨掉溢出软硬结合线路板铜面残留的树脂。本发明通过保留钻孔位置内层线路孤立焊盘，保证钻孔位置厚度，可避免因软硬结合线路板使用的NO‑FLOW PP填胶能力弱引起的过孔位置铜面凹陷问题，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工。
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公开(公告)号：CN105025661B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201510424511.0
申请日：2015-07-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/38 , B23K101/42
摘要： 本发明属于印刷电路板加工领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板的制作方法。通过对成型锣带和激光切割资料重新设计，在刚挠连接处将激光切割资料与成型锣刀线设计宽度为0.3mm的重合区，使刚挠结合板刚性区与挠性区过渡区一次性完成成型，满足了外形的尺寸要求；设计成型锣刀线与激光切割线的重合区，使得刚挠结合电路板的刚性区与挠性区的过渡区无披锋残留，保证品质的同时提高了生产效率，节约了成本，具有极大的市场前景和经济价值。
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公开(公告)号：CN105323970A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510737793.X
申请日：2015-11-03
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0214
摘要： 本发明公开了一种不对称印制电路板背钻的制作方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层铜箔与内层芯板压合，外层钻通孔并进行外层沉铜，金属化通孔；S3、全板电镀、制作外层线路图形，并进行图形电镀；S4、对通孔进行第一次背钻；S5、外层蚀刻后进行丝印阻焊；S6、成型；S7、对所述通孔进行第二次背钻；S8、后处理。通过进行两次背钻，第一次背钻至目标深度的上一层，不钻过目标层；第二次背钻在将大片电路板半成品切割为小片电路板单元后进行，切割后电路板对的板曲值减小，背钻进度能更好进行控制，有效解决了板厚≥4mm的压合不对称结构印制电路板背钻深度难以精确控制的问题，避免了因背钻过深造成电路板报废。
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公开(公告)号：CN105072827A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510423599.4
申请日：2015-07-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K2203/068
摘要： 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种厚铜板的制作方法。通过更改树脂填胶流程，能很好的改善因压合过程中出现的压合白边、压合缺胶及pcb凹凸不平，有效的改善了厚铜pcb，使得内层铜厚＞30Z，提高压合制作的合格率；从而减少了资源浪费，符合节能环保的理念，降低了成本，具有极大的利用前景和市场经济价值。
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公开(公告)号：CN104764777A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510147623.6
申请日：2015-03-31
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： G01N27/26
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种电镀填孔工艺用的电镀液的检测方法。本发明通过调整实验用电镀液的组分浓度，尤其是将实验用电镀液中的Cl-浓度提高到500ppm，湿润剂的浓度提高到40mL/L，然后分别制作系列浓度的光泽剂和整平剂的标准哈氏片，再分别制作光泽剂和整平剂的测试哈氏片并与相应的标准哈氏片进行对比，以此判断所测试的电镀液的光泽剂和整平剂的浓度，从而可判断所测的电镀液是否符合电镀填孔生产线的要求，指导生产工作。本发明方法解决了现有的霍尔槽实验条件和检测方式无法区分具有不同浓度光泽剂或整平剂的电镀液及无法通过观察哈氏片的高低电流密度区和中部区域的情况判断电镀液是否符合要求的问题。
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公开(公告)号：CN104717847A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201510117066.3
申请日：2015-03-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB中金属化半孔的制作方法。本发明通过先在金属化板边槽孔中填塞塞孔树脂油墨并固化，然后采用冲孔的方式制作金属化板边半孔，可以防止孔内铜层被撕落，避免出现孔内无铜的问题，并且所制作的金属化板边半孔的披锋小，品质好。固化塞孔树脂油墨时，进行两次烤板，先在60℃下烤板60min，再在135℃下烤板45min，可使塞孔树脂油墨固化程度适中，既可防止冲孔时铜层被撕落，制得的金属化板边半孔的披锋最小，又可轻易的将树脂塞孔油墨完全清洗干净。
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公开(公告)号：CN104602463A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510003915.2
申请日：2015-01-05
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/421
摘要： 本发明公布了一种可嵌入零件的机械盲孔的制作方法，包括以下步骤：在第一子板上钻通孔，然后通孔内镀孔铜；再用铜膏塞孔，然后将第一子板的一面磨板减铜至铜层厚度17±10um，然后外层整面贴膜曝光；将第一子板另一面的铜层全部蚀刻掉；将第一子板蚀刻掉铜层的一面与第二子板压合，使第一子板上填塞铜膏的通孔成为填塞盲孔；将填塞盲孔机械定深钻孔，使填塞盲孔钻开，得到可嵌入零件的盲孔。本发明相对树脂塞孔，可预防插件角与孔壁接触不良的问题；同时，避免采用直接压合再铜膏塞孔而产生的塞孔不良问题，或者避免采用直接压合控深钻而产生的孔壁粗糙、孔口铜丝等问题，而且，盲孔的制作不受电镀纵横比局限。
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公开(公告)号：CN102523702B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110426275.8
申请日：2011-12-19
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司 , 江门崇达电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明公开了一种电镀制作工艺，包括步骤：A.利用等离子除胶机对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行除胶处理；B.对上述线路板背钻盲孔进行一次沉铜处理，然后再进行二次沉铜处理，使背钻盲孔内形成厚度为0.3～0.5μm的铜层；C.对线路板进行填孔电镀，使背钻盲孔内铜层厚度达到18μm以上。本发明采用等离子除胶方式对线路板背钻盲孔内的残留树脂进行处理，解决了化学除胶速率偏低的问题，且除胶效果好，无残留；通过二次沉铜，避免了一次沉铜产生的沉铜厚度薄，在存放或板电前处理过程中会容易产生沉铜层空洞、断铜或开路的问题；通过填孔电镀，可使盲孔内铜层厚度达到18μm以上，保证了背钻盲孔的厚度要求。与现有技术相比，本发明有效解决了背钻盲孔除胶不尽、结合力差、孔铜偏薄等品质缺陷。
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公开(公告)号：CN105472912B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510815746.2
申请日：2015-11-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了种耐高压厚铜PCB的压合方法,其包括如下步骤:S1、开料,将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切;S2、内层图形制作;S3、叠板后,进行压合,压合过程包括:100‑140℃的第升温段、140‑180℃的第二升温段,180‑220℃的第三升温段、保温段、220‑150℃的第降温段和150‑100℃的第二降温段。将传统FR‑4半固化片替换为玻璃化温度、耐电压更高的聚酰亚胺材料,使含有厚铜板的PCB具有优异的耐高压性能,并且聚酰亚胺玻璃化温度高,在压合过程中可以有效保证线路间充分填充树脂。同时调整压合参数,延长高温高压段的运行时间,利于聚酰亚胺材料在高温高压的条件下充分填充线间隙。
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公开(公告)号：CN105682366B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201610186958.3
申请日：2016-03-29
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种叠孔激光HDI板的制备工艺。所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层。所述工艺减少了流程，降低成本，提高生产效率；完全改善铜皮起泡问题；具有极大的市场前景和经济价值。
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