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公开(公告)号：CN112752447B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011561407.3
申请日：2020-12-25
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。
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公开(公告)号：CN106856646A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201610996475.X
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , C08L83/16 , C08L79/08 , C08L23/06 , C08L27/16 , C08L39/06 , C08K5/103 , C23C14/35 , C23C14/20
CPC分类号： H05K1/0353 , C08L83/16 , C08L2205/035 , C23C14/205 , C23C14/35 , H05K1/09 , H05K2201/05 , C08L79/08 , C08L23/06 , C08L27/16 , C08L39/06 , C08K5/103
摘要： 本发明提供一种柔性覆金属叠板，通过使金属箔和柔性基层的特性最佳化，并且着眼于对覆金属层叠板进行了布线电路加工的布线电路基板的特性，本发明的柔性覆金属层叠板可表现出对布线基板所要求的高耐折弯性，所以特别适用于智能电话等小型液晶周围的折弯部分等要求耐折弯性的电子部件。
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公开(公告)号：CN106752175A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610996511.2
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
摘要： 本发明提供一种线路板用固化膜及印制线路板，通过本发明的线路板用固化膜，能够使塑料基板和导体电路金属两者具有优异的密合性且具有高硬度。本发明的线路板用固化膜能够发挥优异的基板保护性能，并含热固化成分，能够进一步提高密合性、耐热性提高。本发明的印制线路板具有高密合性和高耐热性。
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公开(公告)号：CN106566155A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610996555.5
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC分类号： C08L33/04 , C08L71/02 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K5/11 , C08K3/04 , C08K5/101 , C08K5/17 , C08K5/41
CPC分类号： C08L33/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L2205/20 , C08L71/02 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/222 , C08K7/14 , C08K2003/2206 , C08K5/11 , C08K3/04 , C08K5/101 , C08K5/17 , C08K5/41
摘要： 本发明提供一种线路板用绝缘阻燃剂，在线路板添加本发明阻燃剂能够使产品具有优异抗冲击性能，1厘米厚的板材能够耐250kg.cm以上的冲击；能够显著提高产品的耐热性能，使产品耐火极限大大提高，从而具有良好的隔热性能；可增强产品的防潮性能。本发明为与聚合物树脂基体相容性好，不易迁移，具有优良的耐久性，绝缘阻燃效果好，有利于环保的阻燃剂。
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公开(公告)号：CN106750890A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610996556.X
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC分类号： C08L23/12 , C08L33/02 , C08L23/08 , C08L1/28 , C08L39/06 , C08L83/04 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/17 , C08K3/26 , C08K3/16
CPC分类号： C08L23/12 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/014 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08L2205/08 , C08L33/02 , C08L23/0815 , C08L1/284 , C08L39/06 , C08L83/04 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/175 , C08K2003/265 , C08K5/17 , C08K3/16
摘要： 本发明提供一种用于深度钻孔控制的PCB板盖板，本发明在进行深度钻孔时，金属钻头接触盖板的瞬间，能够对金属钻头有吸附固定作用，并且根据盖板的特殊结构，能够保持钻头沿下钻的纵向移动，即能够精确定位下钻起始点，又能够保证下钻过程不产生位移，减少了深度钻孔的深度公差和提高深度钻孔的精度。
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公开(公告)号：CN106658990A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610996482.X
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K2203/0505 , H05K2203/14
摘要： 本发明提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN106604523A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201610996483.4
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/0306 , H05K2201/0715
摘要： 本发明提供一种陶瓷基高频覆铜板，本发明的陶瓷基高频覆铜板可以获得良好的加工性和导电性，具有良好的屏蔽性，同时还可以降低屏蔽材料层的价格。
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公开(公告)号：CN112822863A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011608220.4
申请日：2020-12-30
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB底板印刷方法，包括以下步骤，S1阻焊前处理：处理线速为3M/S；S2印刷：使用粘度为120‑150IV的感光黑油墨进行印刷；S3预烤：采用20min*70℃进行预烤；S4曝光：将PCB底板中含有线路、焊盘、大铜面区域整体加大2mil的区域作为第一区域，除第一区域之外的区域作为第二区域，第二区域处负片菲林进行曝光，确保第二区域油墨经过光固化，第一区域不被油墨覆盖；S5显影：将未反应的油墨的第一区域用显影液冲洗掉，留下已感光聚合的第二区域；S6检测：检测PCB底板是否合格；S7烤板：检测合格，进行烘烤PCB底板，通过在阻焊印刷之前新增工艺，解决了PCB底板刮花而导致报废的问题，从而保证产品良率，减少生产成本，大大降低报废率，提升品质质量。
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公开(公告)号：CN112752447A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011561407.3
申请日：2020-12-25
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
摘要： 本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度;采用钢网正常贴元器件，锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上，通过回流焊技术将元器件焊接到焊盘上，后续工序不会有酸碱药水来腐蚀锡膏，提高锡焊稳定性，流程简化并且电路集成化节约空间。
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公开(公告)号：CN106793570A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610996486.8
申请日：2016-11-13
申请人： 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42 , C08L39/06 , C08L33/04 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K5/20 , C08K5/19 , C08K5/103 , C23C14/35 , C23C14/02 , C23C14/20
CPC分类号： H05K3/422 , C08J5/18 , C08J2339/06 , C08J2433/04 , C08L39/06 , C23C14/024 , C23C14/205 , C23C14/35 , H05K2203/107 , C08L33/04 , C08K13/02 , C08K2003/2296 , C08K2003/2227 , C08K5/521 , C08K5/20 , C08K5/19 , C08K5/103
摘要： 本发明提供一种线路板孔金属化的方法，本发明在线路板钻孔的同时对孔壁附导电高分子膜以及进一步活化的新工艺，通过这种工艺可以较为方便的实现线路钻孔和孔壁金属化，对基材本身的破坏很小，加工精度高，结合磁控溅射的方式，镀层附着性能好，工艺简单环保，适用表面非常光滑的材料。
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