发明授权
CN1197150C 半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
- 专利标题（英）： Semiconductor device, circuit board, method of mfg. circuit board, and electronic device
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申请号： CN00800178.2申请日： 2000-02-17
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公开(公告)号： CN1197150C公开(公告)日： 2005-04-13
- 发明人: 桥元伸晃
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 杨凯; 王忠忠
- 优先权： 39623/1999 1999.02.18 JP
- 国际申请： PCT/JP2000/000894 2000.02.17
- 国际公布： WO2000/049655 JA 2000.08.24
- 进入国家日期： 2000-10-18
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/60 ; H05K3/18 ; H05K3/42
摘要：
半导体装置包含：在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30)；在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32)；与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)；在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34)；以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36)，第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性，第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。
公开/授权文献
- CN1294756A 半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置 公开/授权日：2001-05-09
IPC分类:
