公开(公告)号：CN103732349A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280007265.3

申请日：2012-08-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/28 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/351 ,  Y10T403/479 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使通过缓慢冷却而凝固也不生成低熔点相、且具有优异的连接可靠性的Sn-Sb-Ag-Cu系高温无铅焊料合金。其具有：以质量%计，由Sb：35～40%、Ag：13～18%、Cu：6～8%、和余量的Sn构成的合金组成。

公开(公告)号：CN103079751A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041967.9

申请日：2011-06-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  稻川芳实 ,  丰田实

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/42 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3494

Abstract: 本发明涉及高温焊料合金，其为含有90质量%以上Bi的Bi-Sn系的焊料合金，其还含有Sn：1～5质量%，选自Sb和/或Ag的至少一种元素：分别为0.5～5质量%，进一步优选含有P：0.0004～0.01质量%。

公开(公告)号：CN102017111B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN101934438A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010271240.7

申请日：2006-08-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 现有的低温焊料因含有Pb和Cd而形成公害问题，另外现有的无铅低温焊料对于耐热温度为130℃的低耐热零件来说液相线温度过高，有脆性，机械的强度弱。本发明的无铅低温焊料，In为48～52.5质量％，余量由Bi构成，组织没有脆性的BiIn2的金属间化合物占大部分。另外，为了进一步提高钎焊性，也能够添加Zn和La，而为了防止在高温、高温下的腐蚀，还能够少量添加P。

公开(公告)号：CN101801588A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106791.9

申请日：2008-07-14

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又勇司 ,  上岛稔 ,  田村丰武 ,  松下和裕 ,  坂本真志

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。

公开(公告)号：CN101508062A

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200910129408.8

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN1938112A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010063.4

申请日：2005-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔

IPC: B22D1/00 ,  B22D21/00 ,  B22D41/05 ,  B22D45/00 ,  B23K35/40 ,  F27D23/04

CPC classification number: F27D27/00 ,  B22D1/00 ,  B22D41/04 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/743 ,  Y10S164/90 ,  H01L2924/00

Abstract: 熔化焊料浇注装置包括安装在储蓄器中的搅拌器。该搅拌器由安装在储蓄器上的旋转驱动机构所旋转。熔化的焊料被放入储蓄器中，高熔点的金属颗粒被装入熔化的焊料中，用搅拌器搅拌以将金属颗粒均匀地分散在熔化的焊料中，并且然后将熔化的焊料和分散的金属颗粒浇注入模具中。在将金属颗粒装入熔化的焊料中后可立即执行铸造，因此金属颗粒不显著地熔入熔化的焊料中。

公开(公告)号：CN112301346B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202011191614.4

申请日：2018-07-24

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 酒金婷 ,  上岛稔 ,  菅沼克昭 ,  李万里

IPC: C23C26/00 ,  H05K3/12 ,  C22C9/00 ,  C22C5/08 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及铜银合金的合成方法、导通部的形成方法、铜银合金、以及导通部。本发明提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。

公开(公告)号：CN103079751B

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201180041967.9

申请日：2011-06-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  稻川芳实 ,  丰田实

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明涉及高温焊料合金，其为含有90质量%以上Bi的Bi‑Sn系的焊料合金，其还含有Sn：1～5质量%，选自Sb和/或Ag的至少一种元素：分别为0.5～5质量%，进一步优选含有P：0.0004～0.01质量%。

公开(公告)号：CN106163732A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580018072.1

申请日：2015-04-02

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  坂本健志 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  H01L33/48

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。