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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101801589B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200880107090.7
申请日：2008-07-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。
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公开(公告)号：CN101801589A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880107090.7
申请日：2008-07-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料合金，其可以用于车载电子电路的焊料，发挥高的可靠性。其含有Ag：2.8～4质量％、In：3～5.5质量％、Cu：0.5～1.1质量％，进而，根据需要含有Bi：0.5～3质量％，残余部分由Sn构成，In的至少一部分固溶于Sn基体。
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公开(公告)号：CN101801588A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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公开(公告)号：CN101801588B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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公开(公告)号：CN102909481A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210384775.4
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K101/36
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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