公开(公告)号：CN106486450A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610730700.5

申请日：2016-08-26

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  枪田聪明 ,  崎田熊祐 ,  安德优希 ,  陈炜

IPC: H01L23/49

CPC classification number: B23K35/0227 ,  B21C1/02 ,  B23K35/302 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  C23C14/165 ,  C23C14/35 ,  C23C26/00 ,  C25D3/50 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01206 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/0132

Abstract: 本发明提供了一种球焊用钯(Pd)被覆铜线，其用以解决“CuAl的金属间化合物在初期形成于量产的接合线的FAB所形成的熔融焊球与铝垫的接合界面”这样的课题，并且可使钯(Pd)微粒子均匀分散于熔融焊球的表面，而适用于量产化。本发明的球焊用钯(Pd)被覆铜线，其为线径在10～25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，于纯铜(Cu)或铜(Cu)纯度为98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯(Pd)延伸层，其中该钯(Pd)延伸层为含有硫(S)、磷(P)、硼(B)或碳(C)的钯(Pd)层。

公开(公告)号：CN106486448A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610409423.8

申请日：2016-06-12

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之

IPC: H01L23/49

Abstract: 本发明提供了一种球焊用铜合金细线，其由下述成分所构成：镍(Ni)为0.02质量％以上2质量％以下、磷(P)为5质量ppm以上800质量ppm以下、其他卑金属元素的总量小于100质量ppm及剩余部份为铜(Cu)。

公开(公告)号：CN106475701A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610232338.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田熊祐 ,  三苫修一 ,  高田满生

IPC: B23K35/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/45015 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20751 ,  H01L24/43 ,  B23K35/0227 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047

Abstract: 本发明提供了一种球焊用铜合金细线，其特征为由下述成分所构成：金(Au)的含量为100质量ppm以上3,000质量ppm以下、银(Ag)的含量为10质量ppm以上1,000质量ppm以下、磷(P)的含量为5质量ppm以上200质量ppm以下、其他非金属元素的总量为100质量ppm以下及剩余部份为铜(Cu)；且金(Au)相对于磷(P)的质量比为2以上100以下。本发明通过调节掺合比例而提高杨氏系数的铜合金接合线。本发明的球焊用铜合金细线，在第二接合后直接将线材向上拉起以切断时，能够避免尾线在焊针内弯曲或线材前端弯曲。

公开(公告)号：CN102859672B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201080065756.4

申请日：2010-03-25

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 山下勉 ,  桑原岳 ,  冈崎纯一

IPC: H01L21/60 ,  C22C9/00

Abstract: 提供一种高纯度铜合金球焊接引线，其重结晶温度高，易于室温下的拉丝加工，并且初始焊球的硬度小，不产生IC芯片破裂。通过向纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜中添加微量的磷(P)，使其重结晶温度比纯度为99.9999质量％以上的高纯度铜高的重结晶温度还高，并且球焊接的初始焊球的硬度降低。通过向纯度为99.9985质量％以上的高纯度铜中添加0.5至15质量ppm的磷(P)，并且使所含有的其他杂质的总含量低于磷(P)的上述含量，来实现上述特性。

公开(公告)号：CN106158675A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510193619.3

申请日：2015-04-22

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安原和彦 ,  前田菜那子 ,  冈崎纯一 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  安德优希

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01004

Abstract: 本发明的目的在于提供一种银金合金接合线，其即使是高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。另外，本发明的目的是提供一种卷绕于滚动条上的银金合金接合线的退绕性良好的银金合金接合线。本发明的银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，以质量百分比来说，含有10％以上30％以下的金(Au)、含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素的纯度99.99％以上的银(Ag)所形成的合金，在该合金的表层形成氧(O)和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成金浓化层。

公开(公告)号：CN105914156A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610096834.6

申请日：2016-02-22

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  滨本拓也 ,  永江祐佳 ,  崎田雄祐 ,  三苫修一 ,  高田满生 ,  桑原岳

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L24/42

Abstract: 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。

公开(公告)号：CN103320654B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310181370.5

申请日：2013-05-16

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 天野裕之 ,  三上道孝 ,  中岛伸一郎 ,  市川司

IPC: C22C21/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/43 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了铝合金接合线。一种在超声接合过程中是软的楔形接合线能够防止芯片开裂，且其在布线后显示高温强度。本文提供了一种铝合金接合线，其具有包含0.15至0.5质量％的钪(Sc)和余量的纯度为99.99质量％以上的铝(Al)的组成，具有在强制溶解的铝合金基体中的冷拉丝组织，且具有21至30的维氏硬度。所述铝合金接合线可以通过向其中添加0.01至0.2质量％的锆(Zr)而得到增强。因为所述铝合金接合线在接合过程中是软的，所以可以被连接而不发生芯片破裂，且通过在接合之后进行的时效热处理而改善其高温强度。

公开(公告)号：CN104157625A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410108092.5

申请日：2014-03-21

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安德优希 ,  安原和彦 ,  千叶淳 ,  陈炜 ,  冈崎纯一 ,  前田菜那子

IPC: H01L23/49 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14

Abstract: 本发明的目的是提供一种银-钯-金(Ag-Pd-Au)基合金的高速信号线用接合线，其即使在接合线表面形成不稳定的硫化银层时，仍无坚固的硫化银(Ag2S)膜，并可传输稳定的数千兆赫(giga Hertz，GHz)带等的超高频信号。本发明的解决方法是提供一种高速信号线用接合线，其是由钯(Pd)2.5～4.0质量%、金(Au)1.5～2.5质量%及剩余部分为纯度99.99质量%以上的银(Ag)所构成的三元合金，该接合线剖面是由表皮膜与芯材所构成，该表皮膜是由在连续铸造后所缩径的连续铸造面与表面偏析层所构成，该表面偏析层是由较芯材含量渐增的银(Ag)且含量渐减的金(Au)的合金区域所构成。

公开(公告)号：CN104134644A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410131290.3

申请日：2014-04-02

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安原和彦 ,  安德优希 ,  陈炜 ,  前田菜那子 ,  千叶淳 ,  冈崎纯一

IPC: H01L23/49 ,  C22C5/06

Abstract: 本发明提供一种球焊用稀贵金属银合金丝，本发明旨在通过在稀贵金属银合金丝的整个面上设置极薄的碳层，利用该碳的还原作用防止大气对稀贵金属银合金的硫化和氧化，而且，即使是第二次键合时超声波的低热能，也能从键合面上去除与银合金丝表面松散结合的硫化银膜等。本发明的球焊用稀贵金属银合金丝的特征在于，在质量百分比纯度99.9%以上的钯、铂及金中的至少一种的总量占质量百分比0.1～6%、且其他部分由质量百分比纯度99.99%以上的银构成的球焊用稀贵金属银合金丝的表面结构中，该键合丝表面是连铸面经金刚石模具缩径后的拉丝加工面，该拉丝加工面的整个面上形成了总有机碳量为50～3,000μg/m2的有机碳层。

公开(公告)号：CN103842529A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201180056967.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 千叶淳 ,  天田富士夫 ,  高田满生

IPC: C22C5/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供了在直径20μm以下的极细线的可进行几十万次连续键合的球键合线。在5N以上的高纯度金中含有合计5～2质量%的3N以上的高纯度Pd、Pt、Cu的一种以上而形成的金合金母体中分别含有5～50质量ppm的Ca、Mg、La、或进一步含有Be：1～20ppm和/或合计1～30质量ppm的Ce、Y以及Eu的一种以上作为微量添加元素，进一步的，含有合计为100ppm以下这些微量添加元素，由此抑制了熔融球表面的添加元素的表面偏析，且抑制了这些析出物或氧化物在键合时堆积在毛细管前端部导致形成回路时的线的滑动阻力的增加。通过维持这些毛细管的前端部的表面形状的光滑状态，抑制了线键合中的颈部损害和不接触等接合不良，使长时间的连续键合成为可能。