公开(公告)号：CN1465075A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802628.4

申请日：2002-08-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  留河悟 ,  富田佳宏 ,  杉田勇一郎 ,  山根茂

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC classification number: B82Y25/00 ,  B22F9/007 ,  B22F9/008 ,  B22F2999/00 ,  C22C1/0441 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/12 ,  C22C38/14 ,  H01B1/22 ,  H01F1/0574 ,  H01F1/0579 ,  H01F1/058 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/08

Abstract: 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。

公开(公告)号：CN1360460A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143619.0

申请日：2001-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  西井利浩 ,  留河悟 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249953

Abstract: 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。

公开(公告)号：CN101894774A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010239766.7

申请日：2006-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  增田忍 ,  留河悟

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。

公开(公告)号：CN100442468C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200580030921.1

申请日：2005-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。

公开(公告)号：CN101273673A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

公开(公告)号：CN1264388C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN01139302.5

申请日：2001-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木武 ,  留河悟 ,  川北嘉洋 ,  中桐康司 ,  越后文雄

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511

Abstract: 一个压缩功能层(60)设置在至少一个板表面上。压缩功能层(60)将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板(10)上。由此对导体(14)施加足够的压力。

公开(公告)号：CN1681372A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510065190.6

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且所述导体含有树脂组分，该树脂组分的玻璃转换温度低于构成所述绝缘基片表面位置的树脂组分的玻璃转换温度；或者，所述绝缘基片和所述导体含有热固性环氧树脂组分，所述导体中的热固性环氧树脂的含量高于所述绝缘基片中的热固性环氧树脂的含量。

公开(公告)号：CN1681371A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510065189.3

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度，且在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置的一部分上设置有不粘接区；或者，在所述布线层和所述绝缘基片之间的在所述导体附近的粘接位置上设置有含未固化树脂组分区。

公开(公告)号：CN1671274A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510056524.3

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  矢部裕城 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  留河悟 ,  藤井俊夫 ,  辛岛靖治

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序。

公开(公告)号：CN1671274B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510056524.3

申请日：2005-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  矢部裕城 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  留河悟 ,  藤井俊夫 ,  辛岛靖治

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供不进行通孔的形成及导电膏的填充的柔性基板的制造方法。该柔性基板的制造方法包括：(a)准备具有薄膜、形成于薄膜的表面及与该表面相对的背面上的绝缘树脂层以及嵌入绝缘树脂层中的布线图案的薄片基材的工序以及(b)将表面及背面中至少一方的布线图案的一部分向薄片基材的内部推入，使表面的布线图案的一部分与背面的布线图案的一部分接合的工序，并且(a)工序准备的薄片基材中，绝缘树脂层的厚度/薄膜的厚度的比为1.2～6。