Patent search ap:("富士通株式会社" OR "富士通先端科技株式会社") AND inv:"小林弘" Page 3

21.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100495433C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200710128174.6

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由树脂材料和用于向该树脂材料提供天线所需的导电性的金属填料混合而成的糊剂形成，并且在该树脂材料中还混合了硬填料，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

22.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100481122C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710128180.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述天线与所述凸块之间设置有导电支撑物，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

23.

发明授权
半导体零件和制造集成电路芯片的方法失效转让

公开(公告)号：CN100411159C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 , 马场俊二 , 海沼则夫 , 冈田徹 , 山上高丰 , 佐佐木康则 , 小宫山武司 , 小八重健二 , 小林弘

IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01015 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

24.

发明公开
RFID标签的制造方法和RFID标签失效

公开(公告)号：CN101097607A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610172423.7

申请日：2006-12-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 , 石川直树 , 松村贵由

IPC: G06K19/07 , G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401

Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。

25.

发明公开
RFID标签及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101083232A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710136272.4

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L23/13 , G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/485 , H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , Y10T29/49018 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的用于通信的天线；通过凸块连接到所述天线的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线进行无线通信，其中所述天线由金属填料和树脂材料混合成的糊剂形成；并且在所述天线的上表面上设置有覆膜，在把具有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时，所述覆膜能够抵抗从所述凸块接收到的压力从而抑制形成所述天线的所述糊剂的隆起，并且所述凸块穿过所述覆膜与所述天线相连。

26.

发明公开
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101082961A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128173.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

27.

发明授权
用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板失效

公开(公告)号：CN1314095C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200410001878.3

申请日：2000-08-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 , 山上高丰 , 海沼则夫 , 小八重健二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/58 , H01L21/60 , B23K20/10 , G11B5/00

CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

Abstract: 一种通过超声焊接将半导体芯片安装其上的基板，该基板包括焊盘，每个所述焊盘具有沿施加到半导体芯片上的超声振荡的方向拉长的形状。

28.

发明公开
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1783115A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510066357.0

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/13 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , Y10T29/49018 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。

29.

发明公开
RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法失效

公开(公告)号：CN1744109A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 , 石川直树 , 小林弘 , 山上高丰 , 片山真寿美

IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 , A63B43/00 , A63B2225/54 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07786 , H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。