公开(公告)号：CN104206037B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。

公开(公告)号：CN103155723A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180049268.9

申请日：2011-10-11

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·弗雷德尔 ,  M·莱特格布

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169

Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以及尽可能自动化的方式在印刷电路板的制造中在轮廓配合的情况下实现要互相连接的元件间的连接。

公开(公告)号：CN101273494B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200680006709.6

申请日：2006-10-27

Applicant: 株式会社旭电化研究所

Inventor： 沟口昌范

IPC: H01R12/61 ,  H01R12/65 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/592 ,  H01R12/58 ,  H01R12/613 ,  H01R12/62 ,  H01R12/777 ,  H01R12/778 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209

Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，焊盘部与形成焊盘部的部位的绝缘薄膜朝导电性突起的插入方向挠曲，通过焊盘部与绝缘薄膜的弹性，使焊盘部成为压接于导电性突起的构造。

公开(公告)号：CN100576658C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680017938.8

申请日：2006-05-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 矶田雅章 ,  高村一宏 ,  山内得志 ,  清积克行 ,  西浜伸通

IPC: H01R33/06

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/22 ,  H01R13/514 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/209 ,  Y10S439/928

Abstract: 一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。

公开(公告)号：CN1333494C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN03815984.8

申请日：2003-07-04

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 高木义一

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/209

Abstract: 本发明提供一种将多个布线板彼此连接的连接器、连接器的制造方法以及使用连接器的布线板结构。该连接器包括：具有非导电性的基体部件；和设在该基体部件表面上的具有导电性的布线，还包括能够与布线板连接，被突出设置在所述布线上的具有导电性的按压部；和突出设置在所述基体部件表面上的除所述按压部以外的部分上，并具有可以安装在所述布线板上的安装面的保持部。根据本发明，能够使设在布线板表面上的布线平坦化，所以可以确保布线板的布线图形的设计自由度。

公开(公告)号：CN1235233C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN01820371.X

申请日：2001-10-25

Applicant: 维尔克鲁工业公司

Inventor： 约翰·德梅恩 ,  克里斯托弗·M·加朗 ,  迈克·拉布雷克 ,  马克·A·克拉那

IPC: H01B7/40 ,  B60R16/02

CPC classification number: B29C43/28 ,  B29C43/222 ,  B29C2043/465 ,  B29L2031/729 ,  B60R16/0207 ,  B60R16/0215 ,  H01B7/08 ,  H01B7/40 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933

Abstract: 一种拉长的电缆(30)或者柔性电路板(1500)，包括导电路径(36、1509)和绝缘体(632)，包围并且电绝缘导电路径，该绝缘体包括露出的表面(624)，该表面具有从其伸出的紧固件部件(622)阵列，紧固件部件的放置和构成，使得其与相关于支撑表面(16、16’)的紧固件部件垫结合，从而选则地将电缆或者柔性电路板安装到支撑表面。该紧固件部件可以是环形的可结合的紧固件(622)和/或环(144)。这种电缆或者柔性电路板是通过将具有热塑树脂的电绝缘材料引入到靠近旋转的塑型卷筒(104)形成的间隙中来连续形成的，塑型卷筒定义了其中的孔穴(134)，绝缘材料在选择的压力和温度条件下被引入，该选择的条件使得卷原材料至少部分地填充孔穴来与绝缘材料条带的一个宽侧(624)一体化地形成紧固件部件杆(623、622’)，并且杆从其伸出；同时将导线(678)和/或在基底(1401、1501)上或者其中形成的导电路径(1409、1509)引入到间隙，以便使得绝缘材料包封并且电绝缘导电路径，并且/或者使得导电路径成为紧固件部件杆从其伸出的绝缘材料条带的一体化的部分。

公开(公告)号：CN1305338A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00134223.1

申请日：2000-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 冈田雅信 ,  古出朋之 ,  中谷和义 ,  中路博行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 每个端面贯穿孔由弧形凹面的端面开口的凹槽和覆盖在凹槽内壁上的端面电极形成在所述衬底的端面。进一步讲,具有半圆形的焊料与端面电极相连接。焊料包括面对端面开口的凹槽中的端面电极的面对电极的部分,从面对电极的部分延伸并在所述衬底的背面一侧形成突出的凸出部分。因此,即使衬底等形成翘曲,焊料的凸出部分也可以填充端面电极和母板的电极焊盘之间形成的间隙,从而使端面电极和电极焊盘形成相互连接。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN105900536A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580003583.6

申请日：2015-11-04

Applicant: 沃思电子埃索斯有限责任两合公司

Inventor： 米夏·布罗德贝克 ,  斯蒂芬·克林勒 ,  丹尼尔·库伯勒

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/368 ,  F16B5/065 ,  F16B21/082 ,  F16B37/0842 ,  H05K1/14 ,  H05K7/142 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/209

Abstract: 一种固定元件(4)，具有：第一固定区段(6)，用于与间隔元件(5)连接；以及第二卡锁区段(7)，用于与电路板(3)卡锁。在固定区段(6)和卡锁区段(7)之间布置有中间区段(8)，其用于构建针对间隔元件(5)的第一止挡(11)和针对电路板(3)的第二止挡(12)。固定元件(4)为了构建固定装置(1)而与关联的间隔元件(5)连接。间隔元件(5)固定在第一电路板(2)上。接着，第二电路板(3)与固定元件(4)卡锁。通过这种方式，两个电路板(2，3)可以用简单、灵活和自动化的方式间隔地相互连接。

公开(公告)号：CN104206037A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280070009.9

申请日：2012-12-28

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： V·卡尔波维奇 ,  J·施塔尔

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/11 ,  H05K1/142 ,  H05K1/18 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/209 ,  Y10T29/49126

Abstract: 在用于制造包括至少两个电路板区域(1、2)的电路板的方法中，其中，电路板区域(1、2)分别包含至少一个导电层(31)、特别是结构化导电层和/或至少一个构件(32)或导电组件，其中，要相互连接的电路板区域(1、2)在分别至少一个直接相互邻接的侧面(3)的区域中通过机械耦联或连接相互连接，在所述方法中规定，相互机械连接或要连接的电路板区域(1、2)的至少一个导电层(31)的分别至少一个部分区域或连接端和/或构件(32)或组件的导电元件(33)在至少一个相互邻接的侧面(3)上相互导电连接或耦联，由此在要相互连接的电路板区域(1、2)之间的简单且可靠的侧向电气耦联或连接成为可能。除此之外提供一种这样的电路板。