公开(公告)号：CN101180777A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200680017938.8

申请日：2006-05-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 矶田雅章 ,  高村一宏 ,  山内得志 ,  清积克行 ,  西浜伸通

IPC: H01R33/06

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/22 ,  H01R13/514 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/209 ,  Y10S439/928

Abstract: 一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。

公开(公告)号：CN100576658C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200680017938.8

申请日：2006-05-25

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 矶田雅章 ,  高村一宏 ,  山内得志 ,  清积克行 ,  西浜伸通

IPC: H01R33/06

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/22 ,  H01R13/514 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/142 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/209 ,  Y10S439/928

Abstract: 一种容置电子元件的插座。电子元件插座(1)具有：板状基座(2)；容置部(3)，形成为基座(2)的表面(2a)中的凹槽，并容置LED封装件(10)；连接器(4，5)，设置在基座(2)的侧面(2b，2c)上并连接到独立构件；支撑件(6)，支撑并固定容置在容置部(3)内的LED封装件(10)，并电连接到LED封装件(10)；传热部(7)，从容置部(3)的下表面侧到基座(2)的背面连续设置，并与容置在容置部(3)内的LED封装件(10)接触以便传递LED封装件(10)产生的热量；以及端子(8a)，电连接到与连接器(4，5)连接的独立构件和支撑件(6)。LED封装件(10)产生的热量通过传热部(7)传递到基座(2)的背面，并有效地释放到安装插座(1)的安装构件(P)。