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    中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体
    1.
    发明公开
    中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体 有权

    公开(公告)号：CN109642335A

    公开(公告)日：2019-04-16

    申请号：CN201880003228.2

    申请日：2018-02-22

    申请人： 株式会社旭电化研究所

    发明人： 沟口昌范

    IPC分类号： C25D1/02 ,  C23C18/38 ,  C23F1/00

    摘要： 本发明提供中空结构体的制造方法以及中空结构体，不牺牲小型化、薄型化、轻量化、多功能化且作为提高搭载于各种电子装置的设备的散热性的散热片等母材是有用的。包覆铝制的芯材(1)的表面而形成镀铜层(3)，来制造镀敷复合体，切除该镀敷复合体的一部分，露出芯材(1)的切断面，然后，将该镀敷复合体浸渍在铝溶解但铜不溶解的钠系水溶液中，仅选择性地溶解去除铝，来制造出使芯材(1)的部位成为中空部(5A)且由镀铜层(3a、3b、3c)整体构成骨架部(5B)的中空结构体(5)。

    连接器结构、母连接器以及公连接器
    2.
    发明公开
    连接器结构、母连接器以及公连接器 有权

    公开(公告)号：CN104756321A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：CN201380054969.0

    申请日：2013-10-24

    申请人： 株式会社旭电化研究所

    发明人： 沟口昌范 ,  前田龙

    IPC分类号： H01R12/79 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77

    CPC分类号： H01R13/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H05K1/147 ,  H05K3/341 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

    摘要： 提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。

    连接器结构、母连接器以及公连接器
    5.
    发明授权
    连接器结构、母连接器以及公连接器 有权

    公开(公告)号：CN104756321B

    公开(公告)日：2017-03-08

    申请号：CN201380054969.0

    申请日：2013-10-24

    申请人： 株式会社旭电化研究所

    发明人： 沟口昌范 ,  前田龙

    IPC分类号： H01R12/79 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77

    CPC分类号： H01R13/03 ,  H01R12/62 ,  H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H01R12/79 ,  H05K1/147 ,  H05K3/341 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

    摘要： 提供一种在电路基板的安装侧的一面的两侧部排列了安装用焊盘端子的母连接器与公连接器以及使用它们的连接器结构。母连接器(C2)由以下部分构成：绝缘膜(1)；形成在绝缘膜(1)的一个面(A面)上的焊盘部(8)；覆盖绝缘膜(1)的另一个面(B面)地被固定设置，并且被实施了绝缘涂层的金属引导部件(7)；由在厚度方向上贯通焊盘部(8)及其所处的所述绝缘膜(1)的位置而形成的狭缝开口(9)形成的母端子部(E)；具有将母端子部(E)涵盖的宽度，并且贯通金属引导部件(7’)而形成的贯通孔；以及在绝缘膜(1)的B面的两侧部上形成，且其表面比金属引导部件(7’)的表面更突出，并且与焊盘部(8)电连接的安装用焊盘端子。从母连接器的A面侧向狭缝开口(9)插入公连接器(C1)的公端子部(D)而形成连接器结构。

    连接器结构
    7.
    发明授权
    连接器结构 有权

    公开(公告)号：CN102027643B

    公开(公告)日：2014-01-22

    申请号：CN200980117222.9

    申请日：2009-05-07

    申请人： 株式会社旭电化研究所

    发明人： 沟口昌范

    IPC分类号： H01R12/77 ,  H01R13/02

    CPC分类号： H01R12/613

    摘要： 本发明的连接器结构可实现连接部的低矮化及省空间化，即使受到冲击或振动，母连接器和公连接器也不会分离，公连接器(B2)的连接插头(9)插入内藏在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的母端子部，通过该连接插头(9)与母端子部的焊盘部压接，形成导通结构，公连接器(B2)的柱状突起(15)插入固定在母连接器(B1)的柔性电路基板(B3)的切口环体(14)，以基于切口环体(14)的弹性变形的回复力保持柱状突起(15)，母连接器(B1)和公连接器(B2)结合。

    中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体
    9.
    发明授权
    中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体 有权

    公开(公告)号：CN109642335B

    公开(公告)日：2021-09-21

    申请号：CN201880003228.2

    申请日：2018-02-22

    申请人： 株式会社旭电化研究所

    发明人： 沟口昌范

    IPC分类号： C25D1/02 ,  C23C18/38 ,  C23F1/00

    摘要： 本发明提供中空结构体的制造方法以及中空结构体，不牺牲小型化、薄型化、轻量化、多功能化且作为提高搭载于各种电子装置的设备的散热性的散热片等母材是有用的。包覆铝制的芯材(1)的表面而形成镀铜层(3)，来制造镀敷复合体，切除该镀敷复合体的一部分，露出芯材(1)的切断面，然后，将该镀敷复合体浸渍在铝溶解但铜不溶解的钠系水溶液中，仅选择性地溶解去除铝，来制造出使芯材(1)的部位成为中空部(5A)且由镀铜层(3a、3b、3c)整体构成骨架部(5B)的中空结构体(5)。