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公开(公告)号：CN102845140A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018622.1
申请日：2011-04-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。
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公开(公告)号：CN103155723A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以及尽可能自动化的方式在印刷电路板的制造中在轮廓配合的情况下实现要互相连接的元件间的连接。
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公开(公告)号：CN103518423B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280015606.1
申请日：2012-03-26
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , B22D18/04 , B22D47/00 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , Y10T156/17
Abstract: 本发明涉及一种用于制造印刷电路板元件的方法，其包括以下步骤：准备带有粘性表面的基本上整面的载体；将要制造的印刷电路板元件的原材料设置和固定在载体的粘性表面上；将固定在载体上的印刷电路板元件制造在固定在载体上的位置中；以及从载体去除已制造的印刷电路板元件，其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。本发明还涉及一种用在这种方法中的载体，可放弃印刷电路板元件的耗费的分离步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件时成本节省。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102845140B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201180018622.1
申请日：2011-04-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
Abstract: 在一种用于将部件（3）集成到印刷电路板中的方法中，规定以下步骤：-提供两个完成的、并且特别是由多个彼此相互连接的层（6，7，8）组成的印刷电路板元件（1，4），其中，至少一个印刷电路板元件（4）具有凹槽或凹部（10）；-将待集成的部件（3）设置在印刷电路板元件（1）中的一个上或在至少一个印刷电路板元件的凹槽中；以及-在部件（3）容纳在凹槽（10）中的情况下连接印刷电路板元件（1，4），通过这种方式能够达到将部件或传感器（3）安全且可靠地容纳在印刷电路板中。此外，提供这种具有在其中集成的电子部件（3）的电路板。
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公开(公告)号：CN103155723B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180049268.9
申请日：2011-10-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 本发明涉及一种用于制备尤其是包括或容纳多个印刷电路板元件（1、2、3、4、11）的板状物体（6）的方法，在该物体中印刷电路板元件（1、2、3、4、11）被置于相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，其中预设有，测量待放入的印刷电路板元件1、2、3、4、11）的轮廓的至少部分区域或板状物体（6）中凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的轮廓的至少部分区域，待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体（6）的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方的轮廓适配于已测量的轮廓在所述待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）或板状物体的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）的另一方处被制造，并且待放入的印刷电路板元件（1、2、3、4、11）通过压配被容纳在板状物体（6）的相应的凹槽（1′、2′、3′、4′、12′）中，以此可以以简单和可靠的、以
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公开(公告)号：CN103098568B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180044424.2
申请日：2011-09-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。
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公开(公告)号：CN103518423A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280015606.1
申请日：2012-03-26
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , B22D18/04 , B22D47/00 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , Y10T156/17
Abstract: 在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上，——将固定在载体上的印刷电路板元件（2、3、4、5）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1）上的位置中，以及——从载体（1）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）。此外提供一种用在这种方法中的载体（1），其中，特别是可以放弃印刷电路板元件（2、3、4、5）的耗费的分离或者说分开步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体（1）的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件（2、3、4、5）时的成本节省。
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公开(公告)号：CN103098568A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044424.2
申请日：2011-09-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。
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