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公开(公告)号：CN102090155B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN102090155A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127194.9
申请日：2009-05-29
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： G·魏克塞尔贝格尔 , A·克里切鲍姆 , M·莫里恩兹 , N·哈斯莱伯纳 , J·施塔尔 , F·哈林 , G·弗雷德尔 , A·克尔特韦利耶西 , M·比斯利 , A·兹卢克 , W·施里特威泽
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09845 , H05K2201/10507 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。
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公开(公告)号：CN103098568B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180044424.2
申请日：2011-09-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。
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公开(公告)号：CN103098568A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044424.2
申请日：2011-09-14
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。
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