公开(公告)号：CN1925149A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610128916.0

申请日：2006-09-01

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石坂整

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/0097 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种长条状的TAB用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域在带载体上的位置。

公开(公告)号：CN1010274B

公开(公告)日：1990-10-31

申请号：CN87104516

申请日：1987-06-26

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： 小哈维·沃尔特·泰勒

IPC分类号： H05K3/22 ,  G03F7/004

CPC分类号： G03F7/34 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/161

摘要： 本发明涉步及在有凸纹的印刷电路板上形成编名的方法，它包括附图所示的步骤(a-h)。本发明的特征在于，凸纹区的部分是导电的，而其他部分是电绝缘的；在步骤(c)中所说的粘附与基底对齐，且至少有一部分在基底表面上的导电区不被步骤(c)中的(i)或(ii)中之一覆盖；此外还包括步骤(e)至(h)的改进。本方法只需要一层着色层就可以在一块基底上获得编名。

公开(公告)号：CN103098568B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

发明人： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN105206599A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410265396.2

申请日：2014-06-13

申请人： 颀邦科技股份有限公司

发明人： 陈怡雯 ,  林吟贞 ,  柯明孝 ,  马宇珍

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09936

摘要： 本发明是有关于一种可挠式基板，包含有基底层、金属层、防焊漆层以及辨识代码，该金属层设置于该基底层的第一表面，该金属层具有多个线路及用以定义标记位置的底衬区块，该防焊漆层覆盖所述线路及该底衬区块，在该金属层的该底衬区块的垂直方向上方，由该底衬区块的轮廓边缘在该防焊漆层的显露表面定义待标记区，该辨识代码形成于该防焊漆层的该待标记区中。本发明借由该底衬区块，可节省检测人员或操作人员寻找该辨识代码标示位置的时间，且由于该辨识代码以该底衬区块为底衬，因此使得该辨识代码字迹清楚，以避免人工或摄影装置判读错误。

公开(公告)号：CN102891128B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

申请人： 株式会社东芝

发明人： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN104521014A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380041242.9

申请日：2013-07-11

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  松田诚 ,  名田智一 ,  植村丰德

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC分类号： H01L33/60 ,  G03F9/7073 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。

公开(公告)号：CN103906343A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310740698.6

申请日：2013-12-26

申请人： 佳能株式会社

发明人： 渡边晋作

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09936

摘要： 本发明提供一种具有具备良好可视性而无铜箔图案剥落的铜箔字符的挠性印刷电路板和电子装置。所述挠性印刷电路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配线图案；覆盖所述配线图案的表面的第一不透明覆盖膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆盖所述字符的表面的第二不透明覆盖膜。所述第一不透明覆盖膜中形成有开口部分，以及所述字符被形成为使得通过所述开口部分在视觉上能识别。

公开(公告)号：CN103098568A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180044424.2

申请日：2011-09-14

申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

发明人： N·哈斯莱伯纳 ,  M·莱特格布 ,  M·格斯勒 ,  M·莫里恩兹

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H01L2224/2518 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

公开(公告)号：CN102891128A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

申请人： 株式会社东芝

发明人： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN102387664A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201010273496.1

申请日：2010-09-06

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

发明人： 郑晓飞

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/1216 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/166

摘要： 一种电路板印刷方法，包括步骤：提供一个电路板，其包括绝缘层以及导电层；在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记；提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，其中，M为1至N中的任意一个自然数；利用印刷材料该组印刷网版对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。