-
公开(公告)号：CN1700436A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510075889.0
申请日：2005-05-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K3/382 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 为了提供形成可靠性高的导体图案、能以高精度安装电子零部件的配线电路基板，在表面光泽度为150～500％的金属支承层(2)上形成绝缘层(3)，并使其浊度值为20～50％，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，藉此获得TAB用带载体(1)。在该TAB用带载体(1)中，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定在500％以下，因此能以高精度对导体图案(4)的形状是否良好进行光学检查。此外，由于将金属支承层(2)的表面光泽度设定为150％以上，将绝缘层(3)的浊度值设定为20～50％，所以用于决定电子零部件(21)的位置的光能够在该绝缘层(3)中很好地透过。其结果是，能够以高精度安装电子零部件(21)。
-
公开(公告)号：CN1930665A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007540.1
申请日：2005-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B7/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体装置用清洁部件，其必定能够容易地清除粘附在半导体装置内部上的异物，可以带有清楚可读的批量管理用标记，以及可以在与晶圆盒的夹持部分接触时防止产生颗粒。一种半导体装置用清洁部件，其特征在于所述清洁部件包含晶圆1和形成于其至少一面的由通过热固化聚酰胺酸而形成的耐热树脂制成的清洁层2，以及所述清洁层2具有暴露出晶圆表面的部分12；以及特别地具有上述结构的半导体装置用清洁部件，其中清洁层2中暴露出晶圆表面的部分12是是将给定宽度的清洁层在整个环形区域中除去而得到的部分，所述给定宽度从所述晶圆的外边缘延伸向所述晶圆的中心。
-
公开(公告)号：CN1240259C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02132371.2
申请日：2002-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/06 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/40 , B23K2103/05 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/26 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2203/108
Abstract: 本发明公开了一种形成过孔的方法、利用此形成的柔性接线板及其制造方法，其中，施加具有较高能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的导电体层(1)中形成开口，并施加具有较低的能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的电绝缘层(2)中形成开口。结果，可以减少为形成过孔而施加的过量热能，因此，可以减少问题。这样，可以结合较高质量的过孔和由于使用紫外线激光束而具有的精密且精确的加工性能，从而在柔性接线板中致密地实现精细图案结构。
-
公开(公告)号：CN100456432C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200580007540.1
申请日：2005-03-07
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/304 , B08B7/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体装置用清洁部件，其必定能够容易地清除粘附在半导体装置内部上的异物，可以带有清楚可读的批量管理用标记，以及可以在与晶圆盒的夹持部分接触时防止产生颗粒。一种半导体装置用清洁部件，其特征在于所述清洁部件包含晶圆1和形成于其至少一面的由通过热固化聚酰胺酸而形成的耐热树脂制成的清洁层2，以及所述清洁层2具有暴露出晶圆表面的部分12；以及特别地具有上述结构的半导体装置用清洁部件，其中清洁层2中暴露出晶圆表面的部分12是是将给定宽度的清洁层在整个环形区域中除去而得到的部分，所述给定宽度从所述晶圆的外边缘延伸向所述晶圆的中心。
-
公开(公告)号：CN1409587A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02132371.2
申请日：2002-09-24
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/06 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/40 , B23K2103/05 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/26 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/427 , H05K2203/108
Abstract: 本发明公开了一种形成过孔的方法、利用此形成的柔性接线板及其制造方法，其中，施加具有较高能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的导电体层(1)中形成开口，并施加具有较低的能量密度的紫外线激光束以在柔性接线板的电绝缘层(2)中形成开口。结果，可以减少为形成过孔而施加的过量热能，因此，可以减少问题。这样，可以结合较高质量的过孔和由于使用紫外线激光束而具有的精密且精确的加工性能，从而在柔性接线板中致密地实现精细图案结构。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100552936C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610146477.6
申请日：2006-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L24/86 , H01L2223/54473 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/056 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150%～500%的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20%～50%，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。
-
公开(公告)号：CN1925149A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128916.0
申请日：2006-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 石坂整
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/0097 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/108 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2203/0152 , H05K2203/1545 , H05K2203/166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种长条状的TAB用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域在带载体上的位置。
-
公开(公告)号：CN100530626C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610128916.0
申请日：2006-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 石坂整
IPC: H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/0097 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L2924/0002 , H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/0008 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/108 , H05K2201/09063 , H05K2201/09918 , H05K2201/09927 , H05K2201/09936 , H05K2203/0152 , H05K2203/1545 , H05K2203/166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种长条状的TAB用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域在带载体上的位置。
-
公开(公告)号：CN1967831A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146477.6
申请日：2006-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L24/86 , H01L2223/54473 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/056 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150％～500％的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20％～50％，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。
-
公开(公告)号：CN1724588A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510091387.7
申请日：2005-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种特别是可用于除尘的耐热性树脂，以及使用该树脂的耐热性优异的半导体装置的除尘用基板。其在高温下可以使用，而且可用于HDD用途和一部分半导体用途等即使产生有机硅污染的重大危害的场合。本发明提供在主链中具有丁二烯－丙烯腈共聚物作为一部分结构单元的耐热性树脂以及使用该树脂的除尘用基板。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.018 seconds)
