公开(公告)号：CN100456432C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200580007540.1

申请日：2005-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石坂整 ,  宇圆田大介 ,  花井大辅

IPC: H01L21/304 ,  B08B7/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体装置用清洁部件，其必定能够容易地清除粘附在半导体装置内部上的异物，可以带有清楚可读的批量管理用标记，以及可以在与晶圆盒的夹持部分接触时防止产生颗粒。一种半导体装置用清洁部件，其特征在于所述清洁部件包含晶圆1和形成于其至少一面的由通过热固化聚酰胺酸而形成的耐热树脂制成的清洁层2，以及所述清洁层2具有暴露出晶圆表面的部分12；以及特别地具有上述结构的半导体装置用清洁部件，其中清洁层2中暴露出晶圆表面的部分12是是将给定宽度的清洁层在整个环形区域中除去而得到的部分，所述给定宽度从所述晶圆的外边缘延伸向所述晶圆的中心。

公开(公告)号：CN1930665A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007540.1

申请日：2005-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石坂整 ,  宇圆田大介 ,  花井大辅

IPC: H01L21/304 ,  B08B7/00

Abstract: 本发明目的在于提供一种半导体装置用清洁部件，其必定能够容易地清除粘附在半导体装置内部上的异物，可以带有清楚可读的批量管理用标记，以及可以在与晶圆盒的夹持部分接触时防止产生颗粒。一种半导体装置用清洁部件，其特征在于所述清洁部件包含晶圆1和形成于其至少一面的由通过热固化聚酰胺酸而形成的耐热树脂制成的清洁层2，以及所述清洁层2具有暴露出晶圆表面的部分12；以及特别地具有上述结构的半导体装置用清洁部件，其中清洁层2中暴露出晶圆表面的部分12是是将给定宽度的清洁层在整个环形区域中除去而得到的部分，所述给定宽度从所述晶圆的外边缘延伸向所述晶圆的中心。