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公开(公告)号：CN108067746A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711120517.4
申请日：2017-11-13
申请人： 维亚机械株式会社
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： C03B33/102 , B23K26/0006 , B23K26/035 , B23K26/352 , B23K26/389 , B23K26/402 , B23K2103/172 , B23K2103/54 , B25H7/04 , C03B33/037 , C03B33/074 , C03C17/32 , C03C19/00 , C03C2218/328 , B23K26/38
摘要： 本发明涉及基板的加工方法，其目的在于，当在以玻璃基板为构成材料的基板的正反面形成作为目标的标记时，使玻璃基板上不易产生裂纹。本发明的基板的加工方法对于包括第一层和第二层的基板，在各个所述第二层上形成作为目标的标记，所述第一层由玻璃基板构成，所述第二层分别设置在该第一层的正面和反面，并且材质与所述第一层不同，其特征在于，从所述基板的一面照射能够加工所述第二层但不能加工所述第一层的能量密度的激光，从而在所述基板的正反对应的部位同时形成所述标记。
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公开(公告)号：CN104319239B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201410339712.6
申请日：2014-04-16
申请人： 天工方案公司
CPC分类号： H05K1/0218 , B23K26/361 , B23K26/362 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H01L21/565 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/05554 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H03H9/64 , H04B1/3833 , H04B1/3838 , H04B1/40 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/288 , H05K3/30 , H05K3/303 , H05K9/0022 , H05K2201/1006 , H05K2201/10083 , H05K2201/10098 , H05K2201/10287 , H05K2201/1056 , H05K2203/107 , H05K2203/1327 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。
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公开(公告)号：CN105228789B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201480030330.3
申请日：2014-03-20
申请人： 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 , 德国亚琛工业大学
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/402 , B23K26/38 , B23K26/0622
CPC分类号： B23K26/36 , B23K26/0613 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/50
摘要： 本发明涉及一种用于借助于激光辐射剥除脆硬材料的方法，其中通过剥除来在材料中形成剥除凹陷，该剥除凹陷的亦称侧壁的面对所引入的激光辐射产生衍射和折射作用，并且由此该激光辐射的辐射分量在剥除凹陷内生成干涉‑衍射图案，所述干涉‑衍射图案一旦在这些辐射分量又射到剥除凹陷的面上并且侵入到材料体积中时就在那里造成沿着所述面在空间上可变的剥除，并且作为结果使表面粗糙化并且在材料体积中引起裂缝。作为用于剥除的激光辐射使用由至少两个波长构成的波长混合，所述至少两个波长被选择成，使得干涉‑衍射图案由于衍射和折射既沿着所述剥除凹陷的面出现又出现在材料体积中，使得一（些）波长的干涉最大值的空间位置落入另一（些）波长的干涉最小值中。
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公开(公告)号：CN107283077A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201710067623.4
申请日：2017-02-07
申请人： 激光扫描科技私人有限公司
发明人： N·S·希卡克哈尼
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70
CPC分类号： A61K9/2072 , A61K9/2095 , A61K9/28 , B23B35/00 , B23K26/00 , B23K26/0738 , B23K26/389 , G02B26/0816 , B23K26/382 , B23K26/0643 , B23K26/702
摘要： 公开了用于片剂，特别是控释片的高速激光钻孔的装置。该装置包括具有径向槽(401)的旋转盘(118)，以便借助离心力将片剂保持在适当位置。该装置进一步包括激光系统(120)，该激光系统(120)被配置为发射激光束，以便在片剂上画出所需长度的线，以高速钻出精确的孔。该激光系统(120)能够以与在旋转盘(118)上的片剂的旋转速度相等的速度在片剂上绘制线。
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公开(公告)号：CN105142855B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201480020868.6
申请日：2014-03-31
申请人： 村田机械株式会社
发明人： 松本圭太
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/04 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0876 , B23K26/10 , B23K26/389
摘要： 本发明提供一种不产生凸起部、能够进行高速并且高精度的开孔加工、不需要除去凸起部等的后处理、并且能够避免热集中引起的浮渣附着的激光加工机。该激光加工机，在利用闭合路径(K1)的切断加工对板材(W)进行开孔(H)加工时，在闭合路径(K1)的内侧的板材部分(Wa)中的任意地方开工艺孔(20)的过程；接续该工艺孔(20)，直到激光的中心超过闭合路径(K1)的预定位置(Q1)地进行切入切断加工的过程；以停止激光照射的状态，将激光加工头(4)相对于前述板材(W)的位置返回到激光的中心成为切入到前述预定位置的过程的路径上的、并且处于前述闭合路径(K1)上的始点位置(Q2)的过程；之后，进行从始点位置(Q2)沿着闭合路径(K1)进行切断加工的过程。
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公开(公告)号：CN107206547A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680005972.7
申请日：2016-04-25
申请人： 通快机床两合公司
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/048 , B23K26/1437 , B23K26/1488 , B23K26/21 , B23K26/38 , B23K26/389 , B23K26/70 , B23K26/14 , B23K26/1462 , B23K26/702
摘要： 一种用于激光加工头(2)的切割气体喷嘴(1)，具有内喷嘴(6)用于构造核心流(7)以及具有环绕内喷嘴(6)的环状间隙喷嘴(8)用于构造环状流(9)，在该切割气体喷嘴中，根据本发明在环状间隙喷嘴(8)的环状间隙(11)中，一套筒(10)可在后和前末端位置之间轴向移动地受引导，该套筒至少在前位置超过内喷嘴(6)伸出并且该套筒在所述两个位置中将环状间隙喷嘴(8)的喷嘴横截面(25)不同程度地释放。
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公开(公告)号：CN107107272A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004210.5
申请日：2016-01-15
申请人： 株式会社电装
发明人： 加藤典嗣
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/00 , B23K26/16 , F02M69/46
CPC分类号： B23B29/034 , B23B29/00 , B23B51/00 , B23B51/0493 , B23B2251/422 , B23K26/03 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K37/0443 , B23K2101/006 , F02M61/168 , F02M2200/80 , F02M2200/8069
摘要： 开孔加工装置(10)具备包括工件保持部(23)、阀座承接部(31)以及碎片通路部(32)的旋转体(15)、激光照射器(18)、泵(44)以及控制单元(19)。工件保持部(23)能够保持喷嘴体(93)。阀座承接部(31)与被保持在工件保持部(23)的喷嘴体(93)的阀座(94)接触。激光照射器(18)向被保持在工件保持部(23)的喷嘴体(93)从外壁侧照射激光来开出喷孔(98)。碎片通路部(32)设置于相对于阀座承接部(31)靠径向内侧的位置，具有对在开出喷孔(98)时产生的碎片进行引导的碎片通路(34)。泵(44)通过碎片通路(34)吸引碎片。控制单元(19)控制激光照射器的激光输出和泵(44)的吸引力。
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公开(公告)号：CN107107265A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005927.1
申请日：2016-04-25
申请人： 通快机床两合公司
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/048 , B23K26/1437 , B23K26/1488 , B23K26/21 , B23K26/38 , B23K26/389 , B23K26/70 , B23K26/1476
摘要： 一种用于激光加工头(2)的切割气体喷嘴(1)，具有：‑出口(100)，用于供射向工件(4)的激光射束(3)穿过，‑和环绕该出口(100)的环状间隙(11)，‑以及布置在该环状间隙(11)中的套筒(10)，该套筒在该环状间隙(11)中能在后位置和前位置之间轴向移动地受引导并且该套筒至少在前位置中超过所述出口(100)伸出，根据本发明，所述套筒(10)在所述环状间隙(11)中可倾摆地受支承。
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公开(公告)号：CN107030403A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710439591.6
申请日：2017-06-12
申请人： 中南大学
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/389 , B23K26/06
摘要： 本发明提供了一种金属或合金产品微孔加工系统，涉及微孔加工领域。该金属或合金产品加工系统包括超短激光脉冲发生器、激光状态调整装置、高斯激光脉冲生成装置、环形激光脉冲生成装置以及激光脉冲合成装置，实现了减少了初次等离子体的排放时间以及初次等离子体排放过程中的残留物，提高了微孔的孔壁的光滑程度，加深了对微孔的打孔极限深度；分两次进行小能量脉冲激光实现能量注入，比相同总能量的单次大能量脉冲激光更有利于微孔口径尺寸的减小，同时降低了产生裂纹的可能性，并且聚焦后的第二激光束的环形光斑的中心环线的直径与聚焦后的第一激光束形成的高斯光斑的中心环线的直径之比大于1，可提高激光能量的注入效率。
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公开(公告)号：CN106536123A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201480080696.1
申请日：2014-11-10
申请人： 西门子公司
IPC分类号： B23K26/384
CPC分类号： B23K26/384 , B23K26/0624 , B23K26/389 , B23K2101/001
摘要： 一种利用激光在工件上加工冷却孔的方法，所述冷却孔(10)包括型孔部(11)，该方法包括以下步骤：依据所述型孔部的几何参数向工件(20)上待加工所述型孔部的位置的粗加工部位发射第一激光脉冲，去除所述工件在所述粗加工部位(11A)的材料，完成所述型孔部的粗加工；依据所述型孔部的几何参数向所述型孔部粗加工部位以外的加工余量部位发射第二激光脉冲，去除所述工件在所述加工余量部位(11B)的材料余量，完成所述型孔部的精加工；所述第一激光脉冲的能量大于第二激光脉冲的能量；还公开了一种利用激光在工件上加工冷却孔的装置，在工件上加工冷却孔的系统以及一种机器可读的存储介质。
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