公开(公告)号：CN107846774A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711175304.1

申请日：2017-11-22

申请人： 厦门弘信电子科技股份有限公司

发明人： 续振林 ,  陈妙芳

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0269 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/107

摘要： 本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码镭雕制作方法，包括FPC前制程、镀铜、镭雕二维码、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤，由于本发明采用镭雕技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并镭雕成形制作出，使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码。由于二维码内含制程流水号信息由激光打标机设备软件自动生成或联网从系统提取并镭雕制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的镀铜工序起后续各制程实现与系统对接和追溯功能。

公开(公告)号：CN105764243A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610181317.9

申请日：2016-03-28

申请人： 东莞市智捷自动化设备有限公司

发明人： 李春庚

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K2201/09927

摘要： 本发明公开了一种PCB板编码标识方法，该方法利用打孔设备在PCB板上加工多个通孔，多个通孔呈阵列式分布，并且两个相邻通孔的间距代表一位数字，多位数字依次排列而形成编码，解码时，利用图像识别设备对多个通孔进行采集，通过测量两个相邻通孔的间距而得出依次排列的数字编码。该方法通过对PCB板打孔而形成编码标识，进而记录PCB板的相关信息，可有效避免相关信息被腐蚀和清洗。

公开(公告)号：CN105228338A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510739995.8

申请日：2015-11-03

申请人： 上海斐讯数据通信技术有限公司

发明人： 陶燕

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09927

摘要： 本发明提供PCB叠层标识方法和系统及制造方法和系统，读取通过PCB设计软件所设计PCB的光绘文件，在光绘文件中PCB中相叠的各电气层上对应标注层码，以供在根据所述光绘文件进行制板时，经过蚀刻工序后，能在所制造的各电气层上显示层码；以便于直观了解PCB的层数信息和叠层顺序信息，避免现有技术的问题。

公开(公告)号：CN100439112C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610005826.2

申请日：2006-01-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 岩田裕二

IPC分类号： B41J3/407 ,  B41J2/07 ,  B41J2/01 ,  B41M1/26 ,  B41M7/00

CPC分类号： G02F1/1333 ,  B41M7/00 ,  C09D11/30 ,  C09D11/54 ,  G02F2001/133374 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： 提供一种能够将耐久性高、并且清楚的识别码以简单的设备来形成在基板上的识别码描绘方法、基板、和显示模块及电子仪器。构成电子仪器的基板10使其背面的码描绘区域根据清洗装置来清洗。对已清洗的码描绘区域通过疏水化装置来喷出疏水液。并且，对已疏液化的区域，从液滴喷头(55)的喷嘴(57)，基于用于描绘二维码的液滴喷出数据，喷出分散金属或金属氧化物的微粒子的功能液的液(Ia)。另外，附着在基板(10)上的油墨(Ia)通过加热装置而被加热处理。

公开(公告)号：CN1437713A

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN01811375.3

申请日：2001-06-21

申请人： 芳诺·萨尔米

发明人： 芳诺·萨尔米

IPC分类号： G03C11/02 ,  H05K1/02

CPC分类号： G03C11/02 ,  H01L21/67282 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/0551

摘要： 公开了一种用于在电子元件制造中给电子元件如电路板做区别标记的方法。在用于制造坯料所需要的感光表面上，在每个坯料上对可机读的图形进行曝光以相互区别所述坯料，该图形随后在产品本身的制造中将要使用。

公开(公告)号：CN108012426A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711329983.3

申请日：2017-12-13

申请人： 广东正业科技股份有限公司

发明人： 廉世周 ,  赵冶 ,  蓝薇 ,  宋国营 ,  徐地华 ,  梅领亮

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0266 ,  H05K2201/09927

摘要： 本发明涉及PCB领域，公开了一种多层PCB的品质追溯方法，包括：在开料工序，为每张芯板分配一个唯一的二维码，将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应芯板上；在压合工序，读取每张芯板上的孔阵码，为所读取的全部孔阵码合并生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于压合形成的多层板上；在阻焊工序之后，读取多层板上的孔阵码，将该孔阵码转换为对应的二维码后打码于多层板上。本发明实施例在多层PCB的制作工艺中，可保证各个工序中对追溯标识的准确识别，为实现产品全流程的品质监控奠定了基础；在压合工序中实现了内层信息至外层的转移，防止了内层信息的丢失，可实现产品全生命周期追溯。

公开(公告)号：CN100530626C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610128916.0

申请日：2006-09-01

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石坂整

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/0097 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种长条状的TAB用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准标记和识别标记。对准标记用于曝光时的定位。识别标记用于确定各曝光区域在带载体上的位置。

公开(公告)号：CN101461292A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680054846.7

申请日：2006-04-03

申请人： 西门子企业通讯有限责任两合公司

发明人： S·沙德

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0266 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49815

摘要： 本发明电子组件(BG)具有额定分离边缘(SAK，SAK1，SAK2，SAK3)，用于将组件(BG)的分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)机械地不可逆地从组件剩余部分(BGR)分离，其中，所述分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)和所述组件剩余部分(BGR)分别对于组件(BG)的根据规定的电技术运行均具有基本共同作用的电路部分(ST1，ST2)。通过分离所述分离部分(AT，AT1，AT2，AT3)，可以将组件(BG)的电技术运行持久地去活。本发明还涉及用于部分地报废电子组件(BG)的方法。

公开(公告)号：CN1993699A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026439.0

申请日：2005-06-28

申请人： 国际条形码公司

发明人： 艾伦·卢鲍

IPC分类号： G06K7/10 ,  G06K19/06

CPC分类号： G06K19/07769 ,  G06K19/06018 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/083 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10098

摘要： 本发明提供一种通信系统，其包括一电磁(“EM”)通信装置及一包括至少一机器可读符号的光学通信装置二者，其中所述EM通信装置的至少一部分及所述机器可读符号的至少一部分由相同的材料形成。该材料可为(例如)一可导电墨水或一可导电箔片。若需要，所述EM通信装置可包括一天线，其中所述天线的至少一部分包括所述机器可读符号的至少一部分。

公开(公告)号：CN1678172A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510008357.5

申请日：2005-02-17

申请人： ACCU-装配公司

发明人： 顾元复

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

摘要： 一种用于在电路板上组装多个电子元件的方法包括向电路板固定一个电子元件，然后，创建该电子元件和环境条件记录器之间的关联。该方法进一步包括记录来自环境条件记录器的数据。记录的数据表示随着时间流逝被固定的电子元件暴露于环境条件。该方法还包括根据所保存的数据来判断固定电子元件是否适合暴露于与在电路板上固定第二电子元件有关的条件。