公开(公告)号：CN106521427A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611039640.9

申请日：2016-11-22

申请人： 北京印刷学院

发明人： 张海宝 ,  陈强 ,  袁燕 ,  王正铎 ,  桑利军

IPC分类号： C23C14/26 ,  C23C14/30 ,  C23C14/35 ,  C23C14/56 ,  C23C14/20 ,  C23C14/16

CPC分类号： C23C14/26 ,  C23C14/16 ,  C23C14/165 ,  C23C14/205 ,  C23C14/30 ,  C23C14/35 ,  C23C14/562

摘要： 本发明公开了一种连续生产高附着力镀铝膜的装置及方法，属于柔性包装基材薄膜技术领域。本发明的装置由放卷辊(1)、张力辊(2)、溅射室(3)、镀膜室(4)、收卷辊(5)以及辅助的水路、电路、气路系统和真空系统构成。本发明的方法包括柔性基材经放卷辊(1)和收卷辊(5)装置驱动柔性基材匀速走膜、柔性基材在经过溅射室材经过镀膜室(4)时沉积铝膜三个主要步骤。本发明公开的装置和方法能够连续操作，溅射缓冲层和镀铝过程在同一个系统中完成，在操作过程中柔性基材无需取出，有利于工业化连续生产，大幅提高生产效率。(3)时溅射沉积缓冲层和沉积有缓冲层的柔性基

公开(公告)号：CN106480402A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610390680.1

申请日：2016-06-02

申请人： 株式会社岛津制作所

发明人： 市冈圣菜 ,  吉牟田利典 ,  徳田敏 ,  吉冈尚规 ,  上野智子 ,  尾崎悟

IPC分类号： C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/34

CPC分类号： H01J37/32715 ,  C23C14/34 ,  C23C14/564 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/5096 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3426 ,  C23C14/02 ,  C23C14/205

摘要： 本发明提供一种成膜装置及成膜方法，在聚碳酸酯上形成金属薄膜的情况下，能防止金属薄膜剥离，另外，在其他树脂上形成金属薄膜的情况下，能提高金属薄膜的反射率。在不会使水分附着于从树脂成型机(63)搬出的成型后的工件(W)的表面的60秒以内的短时间内，完成从树脂成型机(63)中的工件导入部(62)向成膜腔室件(W)的表面在成膜过程中发生水解，从而能防止通过溅射而形成的金属薄膜剥离这一现象。另外，通过减少附着于树脂基材的水分，能防止Al氧化而获得良好的反射率。(10)搬送工件(W)。由此，能防止聚碳酸酯制的工

公开(公告)号：CN106463554A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580023935.4

申请日：2015-01-09

申请人： 釜山大学校产学协力团

发明人： 郑世泳 ,  金智泳 ,  金元京

IPC分类号： H01L31/04 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01B5/14 ,  C23C14/086 ,  C23C14/205 ,  C23C14/34 ,  C30B23/08 ,  C30B29/02 ,  C30B33/10 ,  H01B1/02 ,  H01B1/08 ,  H01B13/0036 ,  H01L31/022466 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/102 ,  H01L51/445 ,  H01L51/5212 ,  Y02E10/549

摘要： 本发明涉及一种利用单结晶铜的纳米级网纱多层结构电极及其制造方法，尤其是一种包括：基板；单结晶铜电极层，形成于上述基板的上部且具有纳米级别尺寸线宽的蜂窝状图案；以及金属氧化物层，形成于上述单结晶铜电极层的上部且由金属氧化物构成；的利用单结晶铜的纳米级网纱多层结构电极及其制造方法，具有光学透光度优秀、电气表面电阻低、机械稳定性优秀等优点。如上所述的本发明的技术要旨在于，一种利用单结晶铜的纳米级网纱多层结构电极及其制造方法，其特征在于包括：基板；单结晶铜电极层，形成于上述基板的上部且具有纳米级别尺寸线宽的蜂窝状图案；以及金属氧化物层，形成于上述单结晶铜电极层的上部且由金属氧化物构成。

公开(公告)号：CN106319466A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610891198.6

申请日：2016-10-12

申请人： 东北林业大学

发明人： 梁大鑫 ,  包文慧 ,  张明 ,  焦月 ,  王成毓 ,  李坚

IPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/20 ,  C23C14/58 ,  C23C22/52

CPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/205 ,  C23C14/5846 ,  C23C22/52

摘要： 在竹材表面仿生制备高粘附超疏水的方法，本发明涉及一种竹材上制备高粘附超疏水表面的方法，它为了解决目前在竹材表面构筑超疏水的方法工序复杂，疏水粘附性能较低的问题。制备高粘附超疏水的方法：一、对竹材进行清洗；二、竹材放置到磁控溅射装置的腔体内，以铜靶作为靶材，预溅射10～20分钟，然后调节射频功率为300～400W，反溅射功率为5～10W，溅射压强为1.0～1.5Pa进行溅射镀膜；三、将表面镀膜的竹材放置于硬脂酸溶液中浸泡，最后进行干燥。本发明在竹材表面构筑高粘附超疏水表面，具有良好的高粘附超疏水性能，水液滴在高粘附超疏水表面的接触角为153°。

公开(公告)号：CN106231807A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610638528.0

申请日：2016-08-06

申请人： 深圳市博敏电子有限公司

发明人： 黄建国 ,  王强 ,  徐缓 ,  孙创 ,  涂祥运 ,  余光亮 ,  罗小忠

IPC分类号： H05K3/16 ,  C23C14/35 ,  C23C14/20 ,  C23C14/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02

CPC分类号： H05K3/16 ,  C23C14/042 ,  C23C14/205 ,  C23C14/345 ,  C23C14/35 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  H05K2203/104

摘要： 本发明公开一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法。本发明利用隔离层遮挡绝缘基体上的非线路区域，而裸露需要形成线路的区域，通过磁控溅射直接在绝缘基体上形成线路，并通过电镀加厚线路，最终获得成品。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

公开(公告)号：CN106164327A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580016727.1

申请日：2015-09-03

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 松浦宜范 ,  西川丞 ,  栗原宏明

IPC分类号： C23C14/14 ,  B32B15/08 ,  C23C14/34 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C23C14/0005 ,  C23C14/0036 ,  C23C14/0605 ,  C23C14/0635 ,  C23C14/165 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3464 ,  C23C16/24 ,  H05K1/036 ,  H05K3/022 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355

摘要： 本发明提供一种表面处理铜箔，其具备：铜箔、和在铜箔的至少单面设置的、氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。该表面处理铜箔可以如下制造：准备铜箔；在该铜箔的至少单面通过物理气相成膜或化学气相成膜形成氢浓度1～35原子％和/或碳浓度1～15原子％的主要包含硅的表面处理层。通过本发明能够提供具备表面处理层的铜箔，其即便在通过溅射等蒸镀法形成的极平坦的铜箔表面也能够实现与树脂层的高的密合强度并且具有适合于印刷电路板的细距化的、优选的绝缘电阻。

公开(公告)号：CN106103808A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580012329.2

申请日：2015-02-20

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  富山住友电工株式会社

发明人： 奥野一树 ,  加藤真博 ,  粟津知之 ,  真岛正利 ,  塚本贤吾 ,  土田齐 ,  齐藤英敏

IPC分类号： C25D1/08 ,  C22C1/08 ,  C22C19/05 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/56 ,  H01M4/80 ,  H01M8/0232

CPC分类号： H01M8/0232 ,  B22F3/1121 ,  B22F3/1146 ,  C22C1/08 ,  C22C19/058 ,  C22C21/08 ,  C22F1/10 ,  C22F1/11 ,  C23C14/205 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  C23C24/00 ,  C25D1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/32 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D5/505 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  H01G11/68 ,  H01G11/70 ,  H01M4/80 ,  H01M2008/1095

摘要： 本发明的目的在以低成本提供一种金属多孔体，该金属多孔体具有更优良的耐腐蚀性并且可用于燃料电池的电极。金属多孔体具有三维网状结构并且包含镍(Ni)、锡(Sn)和铬(Cr)。所述锡的含量比为10质量％以上25质量％以下(包括端点)，所述铬的含量比为1质量％以上10质量％以下(包括端点)。所述金属多孔体的骨架的截面含有铬、镍和锡的固溶体相。该固溶体相含有铬含量比为2质量％以下的、铬和三镍锡(Ni3Sn)的固溶体相，并且不含这样的固溶体相，其为铬和三镍锡(Ni3Sn)的固溶体相以外的固溶体相，并且铬含量比小于1.5质量％。

公开(公告)号：CN104685977B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480002581.0

申请日：2014-05-02

申请人： 株式会社爱发科

发明人： 高泽悟 ,  市川周平 ,  杉浦功 ,  石桥晓 ,  新田纯一

IPC分类号： H05K3/38 ,  C23C14/14 ,  C23C14/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/16 ,  C22C9/01 ,  C22C9/06 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3414 ,  C23F1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供一种在树脂基板上形成不会剥落的导电膜的装载装置。通过溅射法在由树脂构成的基体3上形成含有比50原子%多的Cu、含有5原子%以上30原子%以下的Ni、含有3原子%以上10原子%以下的Al并与基体3的表面接触的合金薄膜4、5，在合金薄膜4、5的表面形成由铜构成的导电膜6、7，得到二层构造的布线膜9、填充连接孔2的金属插塞8。合金薄膜4、5与树脂的密合性高，布线膜9、金属插塞8不会剥离。

公开(公告)号：CN105229195A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480027841.X

申请日：2014-05-09

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 赵真贤 ,  金填涉 ,  刘炯准 ,  李瑞埈 ,  郑珉哲

IPC分类号： C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  C23C14/02 ,  C23C28/00

CPC分类号： C23C14/0641 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/022 ,  C23C14/205 ,  C23C14/35 ,  H05K5/0243 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31678

摘要： 提供了一种制造多层薄膜的方法。所述方法包括：通过等离子体处理修整塑料物体的表面，在所述塑料物体上沉积至少一个硬度强化层，以及在所述至少一个硬度强化层上沉积颜色层。所述方法还可以包括在所述颜色层上沉积保护层。

公开(公告)号：CN103789766B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201410072507.8

申请日：2014-02-28

申请人： 厦门建霖工业有限公司

发明人： 余水 ,  乔永亮 ,  张先超 ,  李明仁

IPC分类号： C23C28/02 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14 ,  B32B15/082

CPC分类号： C23C14/345 ,  C23C14/022 ,  C23C14/205 ,  C23C14/3485 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C23C28/36 ,  C25D5/14 ,  Y10T428/12569

摘要： 一种ABS塑料表面金属层及其制备方法，涉及塑料表面处理。所述ABS塑料表面金属层的结构是从ABS塑料表面开始依次为化学镍层、冲击镍层、半光镍层、PVD耐蚀合金层、PVD颜色层；化学镍层的厚度为0.05～0.5μm；冲击镍层的厚度为1～3μm；半光镍层的厚度为3～10μm；PVD耐蚀合金层的厚度为0.1～2μm，PVD颜色层的厚度为0.1～0.3μm。ABS塑料预处理；对预处理后的ABS塑料依次电镀冲击镍层和半光镍层；对ABS塑料半光镍层进行拉丝处理；对拉丝处理后的ABS塑料电镀件进行碳氢真空除油及烘干处理，然后进行镀PVD耐蚀合金层及PVD颜色层，完成在ABS塑料表面制备金属层。