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公开(公告)号：CN106086567A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610677045.1
申请日：2016-08-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: C22C28/00 , C22C1/04 , C23C14/3414
Abstract: 本发明提供一种高钪含量铝钪合金及其制备方法，属于高性能铝合金材料制备技术领域。该高钪含量铝钪合金中，钪元素的重量百分含量为55％～70％，其余为铝元素。其制备方法包括：1)筛粉：将铝粉和钪粉分别过不同目数的筛子，筛分出所需粒度的原料；2)配料：分别称取一定量的铝粉和钪粉，并将铝粉、钪粉按照一定质量比例混合；3)研磨：将铝钪混合粉放入球磨机中进行充分研磨，使其混合均匀；4)烧结：将研磨均匀的铝钪混合粉装入模具，使用液压机进行预压后，装炉并设定烧结程序进行烧结制备铝钪合金。通过本发明制备的铝钪合金具有致密度高、钪含量高、成分均匀性好且后续可加工性好的特性，可为特殊领域用溅射靶材提供可靠的原料。
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公开(公告)号：CN110484787B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910769358.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用，属于冶金和压延加工技术领域。该高纯铝镁合金微细丝由铝镁合金组成，其中，Mg的含量为5‑20wt％，余量为Al。该微细丝主要用于Z箍缩试验的试验因素研究制作。本发明的高纯铝镁合金微细丝材成分均匀，尺寸精准，一致性好。采用真空垂直半连续铸造、热挤压开坯和单丝拉拔的方法制备，采用该方法能够有效避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金脆性，降低加工难度，可以制得性能优异的高纯铝镁合金微细丝。
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公开(公告)号：CN108340094A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710058379.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及制备方法，属于金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8-12wt.％、Sn8-12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷-陶瓷、金属-陶瓷的焊接。
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公开(公告)号：CN106222441A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610741741.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种海绵钯的处理方法，属于高纯金属材料领域。该方法首先将海绵钯装入坩埚并置于真空炉内，抽真空；然后升温脱水，进一步升温除杂，并使海绵钯的性状发生改变；最后随炉冷却。本发明的海绵钯的处理方法适于甲酸、甲酸钠、水合肼等多种还原剂还原含钯溶液得到的海绵钯，还可应用于其他方法制备的颗粒较细的海绵钯的处理。还原所得海绵钯经过真空烧结处理后，海绵钯的形貌由颗粒较细的黑色粉状，转化为有金属光泽的灰色块状；处理后的海绵钯有利用后续的使用、包装及运输。此方法可有效避免还原态海绵钯的飞扬损失，提高贵金属材料的利用率，且省去了煅烧和通氢还原过程，具有操作简单，利于批量生产的优点。
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公开(公告)号：CN116039175A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211670798.1
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B23P15/00 , B21B1/38 , B21B47/00 , C22C21/06 , C22F1/02 , C22F1/047 , C22F1/08
Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115044797A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210673985.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。
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公开(公告)号：CN113322394A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110523285.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C5/04 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22D11/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01L21/48 , H01L23/00 , B21B1/16 , B21B3/00 , B21C1/00 , B21C1/02 , B21C37/04
Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。
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公开(公告)号：CN108340094B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710058379.5
申请日：2017-01-23
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法，属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8‑12wt.％、Sn8‑12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。
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公开(公告)号：CN110484787A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910769358.3
申请日：2019-08-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明涉及一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用，属于冶金和压延加工技术领域。该高纯铝镁合金微细丝由铝镁合金组成，其中，Mg的含量为5-20wt％，余量为Al。该微细丝主要用于Z箍缩试验的试验因素研究制作。本发明的高纯铝镁合金微细丝材成分均匀，尺寸精准，一致性好。采用真空垂直半连续铸造、热挤压开坯和单丝拉拔的方法制备，采用该方法能够有效避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金脆性，降低加工难度，可以制得性能优异的高纯铝镁合金微细丝。
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公开(公告)号：CN119141064A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411409799.X
申请日：2024-10-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。
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