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公开(公告)号：CN111811692B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010646318.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本申请公开了一种基于增强现实的航天器总装热敏电阻的热响应测试方法，通过测试设备进行热响应测试，包括：接收第一特征信息，第一特征信息包括航天器的三维模型、热敏电阻在航天器上的预设位置，以及每个预设位置对应热敏电阻的遥测代号；接收第二特征信息，第二特征信息用于映射航天器的结构舱板上的特定位置；根据第一特征信息和第二特征信息生成第一指示，第一指示包含每个热敏电阻的位置和到达每个热敏电阻的路径；显示第一指示；根据第一指示进行热敏电阻的热响应测试。本发明公开的方法基于增强现实能够快速定位出热敏电阻的位置，无需多人操作、解放人力，提高了热敏电阻热响应测试效率。
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公开(公告)号：CN111232816A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010186118.3
申请日：2020-03-17
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种固面天线展开用零重力吊具及其使用方法，该固面天线展开用零重力吊具主要包括主吊杆调节机构组件、承载横梁组件和至少一组末端吊杆调节机构组件，通过各个机构的配合，可根据不同固面天线类型，快速、便捷调整吊点位置和吊带长度使固面天线力矩平衡，可显著提升固面天线零重力展开试验效率，该固面天线展开用零重力吊具投入使用后，与此前所用的简易吊具相比工作效率提升50％，重力卸载效果和安全可靠性也得到显著提升。
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公开(公告)号：CN108356512A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810129492.2
申请日：2018-02-08
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Inventor： 唐赖颖 , 冯伟 , 易旺民 , 刘广通 , 郭涛 , 许凯 , 杨旺 , 郑圣余 , 陈启威 , 王临政 , 张洁 , 樊友高 , 王冬梅 , 孙威 , 王辰星 , 徐世峰 , 彭东剑 , 雷文仿 , 曹广义
IPC: B23P19/10
Abstract: 本发明公开了一种自适应调平航天器舱段精密对接工艺，该工艺先通过并联调姿平台将其上方的卫星服务舱调平；再通过通用自动水平调节吊装系统与卫星载荷舱连接，调至水平后起吊至服务舱上方；后通过iGPS激光发射器建立测量场的场地坐标系，在服务舱与载荷舱上布置iGPS激光接收器建立对接定位销、孔为基准的动坐标系，测量两个舱段的坐标系之间的位置与角度偏差，引导并联调姿平台微调，使两个舱段的定位销和定位孔重合，实现精确对接。本发明降低了舱段对接过程中对操作技能的依赖，提高对接效率，并进一步提高舱段对接时的精度。
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公开(公告)号：CN106682248A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510751899.5
申请日：2015-11-06
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种航天器总装三维设计模型与BOM信息关联化导入系统及方法。该导入系统包括：设计数据导入与转换模块，用于将设计数据进行导入处理，并进行零组件构建，以及将三维设计模型进行轻量化模型转换；设计导入数据管理模块，用于将轻量化模型与零组件版本关联并建立产品结构；设计导入数据受控与更改模块，用于对导入的设计数据进行三级审批，审批通过后进行设计数据发布。该航天器总装三维设计模型与BOM信息关联化导入系统及方法形成面向总装工艺设计、包含产品结构、三维设计模型和结构化属性的统一数据源，实现三维设计模型与BOM结构关联化，提高航天器设计信息传递效率，保证产品质量的同时降低人力资源投入。
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公开(公告)号：CN103605869A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310636578.1
申请日：2013-11-27
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Inventor： 万毕乐 , 贺文兴 , 张彬 , 马强 , 李鹏 , 赵璐 , 潘尚洁 , 李志明 , 李曼丽 , 魏跃良 , 黄垒 , 徐珍 , 左计勇 , 邢帅 , 袁坤 , 杜瑞兆 , 樊友高
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向航天器总装的三维实做数字样机系统及三维实做数字样机构建方法。该三维实做数字样机系统包括接口模块，用于获取现场制造执行系统的执行记录；执行记录管理模块，用于根据现场制造执行系统的执行记录，解析执行记录的类型，并根据不同类型的执行记录对应的三维结构化工艺文件和三维工艺数字样机，生成实做工艺树及其关联工艺、实做数字样机树及其关联工艺数字样机，以生成实做数字样机。本发明的面向航天器总装的三维实做数字样机系统及三维实做数字样机构建方法，实现设计数据、工艺数据和生产数据的有机统一，形成结构化、可视化的整星总装电子数据包。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111209631B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202010004361.9
申请日：2020-01-03
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本申请公开了一种基于三维模型设计航天器多层隔热组件的方法，该方法包括导入待包覆的航天器模型，重构生成航天器模型的简化模型，在简化模型外自动形成包覆层；将包覆层切割成多个包覆块，延伸各个包覆块，将相邻包覆块搭接重叠形成拼接层，确定各搭接重叠处的位置关系，在拼接层上设置开孔，在拼接层上选择接地类型，保存拼接层，选择一展开方向将拼接层展开。通过简化模型替代航天器模型，在简化模型外自动形成包覆层，使得包覆层容易构建、切割分块和展开，展开后拼接层各个包覆块工艺信息方便标注和传递，根据工艺信息和各搭接重叠处的位置关系对现场包覆的指导，提高多层隔热组件的设计效率。
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公开(公告)号：CN116534709A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310531193.2
申请日：2023-05-11
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Inventor： 刘智斌 , 刘哲 , 徐波涛 , 樊友高 , 张强 , 孔晓瑶 , 张彬 , 周学伟 , 王辰星 , 薛峰 , 刘双 , 臧金玉 , 刘国宇 , 王晓臣 , 任振岳 , 陈晓蕾 , 王朝悦 , 李辰 , 吴琼 , 徐芃 , 尤琦 , 周星
Abstract: 一种基于C型连接件转臂机构二次展开的吊装技术。航天器起吊需要使用吊具才能实现，在吊具和航天器连接过程中，由于空间受限制，需要先将吊具的C型连接件的转臂从0°旋转至90°，使得吊具在从星外到抵达第一安装位置的过程中，避让开航天器的凸出部件。抵达第一安装位置后，此高度可以实现转臂进行90°旋转操作，整个过程中转臂和航天器凸出部件不发生干涉，完成第一次转臂旋转。转臂完成90°旋转操作后，连接调节组件和航天器吊块，完成第二次转臂旋转，实现吊具和航天器的连接。本发明可以有效解决航天器凸出部件遮挡垂直方向起吊空间导致无法起吊的难题，成为航天器起吊作业时的有效支持设备。
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公开(公告)号：CN110987207B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201911393682.6
申请日：2019-12-30
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本申请公开了一种航天器舱外散线类导线固定方法，通过焊接第一导线芯线与引脚将第一导线一端和热敏元器件连接，所述引脚与所述第一导线芯线的焊接处为第一焊接点，处于所述第一焊接点与第一导线绝缘层一端之间的所述第一导线芯线具有不浸锡的预留段；在所述第一焊接点外设置第一保护套管，所述第一保护套管的一端延伸至包覆所述引脚的根部，另一端延伸至包覆所述第一导线绝缘层。通过不浸锡的预留段对冷热交变产生外力进行释放，阻断因多周次冷热交变环境给第一焊点带来外力，降低失效风险。
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公开(公告)号：CN111661369B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010547824.6
申请日：2020-06-16
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: B64G7/00
Abstract: 本发明提供一种用于航天器热试验的薄膜型加热器的布局方法，所述方法包括：在布局面上划分若干个外热流区域；获取各所述外热流区域的布局区域，所述布局区域用于设置所述薄膜型加热器；根据所述薄膜型加热器的电阻值，从大到小依次选择所述薄膜型加热器；从所述布局区域的边缘向所述布局区域的中心位置依次设置所述薄膜型加热器。该方法通过三维软件实现加热片在外热流区域的布局，快速、方便，且在后期的调整时，操作方便，大大降低了人工调整加热片的工作量；在回路设计、支路分配中计算回路及支路阻值、加热片类型和每类加热片的数量，避免了人工统计中极易出现的错检、漏检的情况发生，提高了设计质量。
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公开(公告)号：CN111811692A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010646318.2
申请日：2020-07-07
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本申请公开了一种基于增强现实的航天器总装热敏电阻的热响应测试方法，通过测试设备进行热响应测试，包括：接收第一特征信息，第一特征信息包括航天器的三维模型、热敏电阻在航天器上的预设位置，以及每个预设位置对应热敏电阻的遥测代号；接收第二特征信息，第二特征信息用于映射航天器的结构舱板上的特定位置；根据第一特征信息和第二特征信息生成第一指示，第一指示包含每个热敏电阻的位置和到达每个热敏电阻的路径；显示第一指示；根据第一指示进行热敏电阻的热响应测试。本发明公开的方法基于增强现实能够快速定位出热敏电阻的位置，无需多人操作、解放人力，提高了热敏电阻热响应测试效率。
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