公开(公告)号：CN1835654A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610059848.7

申请日：2006-03-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  春原昌宏 ,  饭塚肇 ,  小山铁也

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。

公开(公告)号：CN1541053A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200410034689.6

申请日：2004-04-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村山启 ,  春原昌宏

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/113 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明的布线基体中，借助超声倒装晶片封装，把电子部分的凸起结合到设置在绝缘膜上的布线图形的连接垫上，在连接垫下方的绝缘膜中设置这样的通孔：把在进行超声倒装晶片封装时起着抗压构件作用以支撑连接垫的贯通柱安装到该通孔中。

公开(公告)号：CN1499591A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114901.5

申请日：2003-11-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  东光敏

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子元件封装结构的方法，具有下列步骤：制成布线图案，该布线图案设置在安装体上除封装区以外的区域，电子元件安装在封装区；将电子元件安装在安装体的封装区，使电子元件制有连接端子的表面向上；和，制成绝缘膜，该绝缘膜覆盖电子元件和布线图案。本方法使得制造成本降低。

公开(公告)号：CN116469824A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310057169.X

申请日：2023-01-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  佐藤溪太

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/20 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开涉及一种基板固定装置，包括：底板，该底板具有在底板的厚度方向上穿透底板的第一通孔；陶瓷板，该陶瓷板粘合至底板，该陶瓷板具有埋入在陶瓷板中的电极和形成为与第一通孔连通的第二通孔，并且构造成通过当向电极施加电压时产生的静电力来吸附吸附目标对象；绝缘塞，该绝缘塞布置在第一通孔中的与第二通孔连接的连接部处；以及密封构件，该密封构件附接至绝缘塞并且构造成密封连接部的周边。

公开(公告)号：CN115547910A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210736062.3

申请日：2022-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  佐藤坚 ,  中村达矢

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种静电吸盘和基板固定装置，静电吸盘包括陶瓷板、吸附电极、接地电极和布线。吸附电极内置在陶瓷板的一个表面附近。接地电极在陶瓷板的另一表面和吸附电极之间布置在陶瓷板中，并且可以连接到接地电位。布线与陶瓷板中的接地电极连接，并延伸到陶瓷板的一个表面。

公开(公告)号：CN1538520A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN200410033803.3

申请日：2004-04-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  吉原孝子 ,  春原昌宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147

Abstract: 在批处理中在一晶片上集体地制作多个半导体封装，并然后将该晶片切割以获得分离的半导体封装。半导体封装是通过键合两个或更多半导体器件而形成的堆叠体。每个半导体器件包括衬底和在该衬底上形成的器件布图。这些半导体器件以这样的方式堆叠起来，以致于下面的半导体器件的器件布图表面面向堆叠在其上的半导体器件的非器件布图表面。

公开(公告)号：CN1521847A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004950.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  小山利德 ,  小林和贵 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155

Abstract: 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。

公开(公告)号：CN1503359A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310118357.1

申请日：2003-11-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  真筱直宽 ,  东光敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

Abstract: 提供了一种电子元件封装结构，它包括一个其上安装了一个电子元件的安装体，该电子元件具有一个连接焊盘，它以一个防蚀刻膜(铜膜、金膜、银膜或导电贴膜)作为最上层膜，并安装在安装体上，使连接焊盘方向向上，一层用于覆盖电子元件的夹层绝缘膜，一个形成在电子元件的连接焊盘上的绝缘膜中的通路孔以及一个通过通路孔连接到连接焊盘的布线图案。