公开(公告)号：CN100392834C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1601712A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN110690896A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201910553708.2

申请日：2019-06-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李锡远 ,  金南锡

IPC: H03L7/099

Abstract: 公开了一种集成电路。所述集成电路包括：振荡器，被配置为：在振荡周期中生成具有预定振荡频率的振荡电压；电压调节器，被配置为：生成用于驱动振荡器的输出电压，并将所述输出电压提供给振荡器；以及电流注入电路，被配置为：在振荡周期中响应于振荡使能信号将振荡电流提供给振荡器。

公开(公告)号：CN102051650A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010545979.2

申请日：2010-11-10

Applicant: 三星电子株式会社 ,  TKC有限公司

Inventor： 李宜珩 ,  金南锡 ,  徐云浩 ,  韩旻锡 ,  朱煐县 ,  崔朱逸

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/08 ,  H01L21/288 ,  H01L21/445

CPC classification number: C25D17/005 ,  C25D17/001 ,  C25D17/008 ,  C25D17/02 ,  C25D21/10

Abstract: 本发明提供了电镀基板的装置和方法。电镀基板的装置包括：基板支撑构件，支撑基板使得基板的镀覆表面面朝上；阳极电极，设置在基板支撑构件的上方；电源，用于施加电压到阳极电极和基板；以及镀覆溶液供应构件，用于提供镀覆溶液到基板上。

公开(公告)号：CN1667750B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510056534.7

申请日：2005-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金南锡 ,  尹容振 ,  赵郁来

IPC: G11C11/407 ,  G11C7/00 ,  G11C8/00

CPC classification number: H03L7/0812 ,  H03K5/133 ,  H03K5/135

Abstract: 提供一种产生用于获得准确同步的内部时钟信号的装置。该装置包括用于缓冲外部时钟信号以输出第一基准时钟信号的输入缓冲器；用于延迟第一基准时钟信号的延迟补偿电路；向前延迟阵列；镜像控制电路，其包括多个用于检测与第二基准时钟信号同步的延迟时钟信号的相位检测器；向后延迟阵列；以及输出缓冲器来产生内部时钟信号。与基准时钟信号准确同步的内部时钟信号可以通过最小化基准时钟信号的延迟和失真而产生。

公开(公告)号：CN101252121A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710169121.9

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑显秀 ,  张东铉 ,  郑泰敬 ,  金南锡 ,  柳承官

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L23/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种堆叠封装及其制造方法。堆叠封装包括在其中插入具有键合衬垫的半导体芯片的至少一个或多个插入器，由于半导体芯片与半导体芯片插入的空腔之间的面积差而形成的互连端子槽，以及在互连端子槽中形成与键合衬垫连接的互连端子。在堆叠封装中，插入器彼此堆叠，并且互连端子相互连接，以使得一个或多个半导体芯片彼此堆叠并电连接。

公开(公告)号：CN1667750A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510056534.7

申请日：2005-01-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金南锡 ,  尹容振 ,  赵郁来

IPC: G11C11/407 ,  G11C7/00 ,  G11C8/00

CPC classification number: H03L7/0812 ,  H03K5/133 ,  H03K5/135

Abstract: 提供一种产生用于获得准确同步的内部时钟信号的装置。该装置包括用于缓冲外部时钟信号以输出第一基准时钟信号的输入缓冲器；用于延迟第一基准时钟信号的延迟补偿电路；向前延迟阵列；镜像控制电路，其包括多个用于检测与第二基准时钟信号同步的延迟时钟信号的相位检测器；向后延迟阵列；以及输出缓冲器来产生内部时钟信号。与基准时钟信号准确同步的内部时钟信号可以通过最小化基准时钟信号的延迟和失真而产生。

公开(公告)号：CN109842410B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN201811424661.1

申请日：2018-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔宰源 ,  金南锡

IPC: H03K23/00 ,  H03K23/40 ,  H03L7/18

Abstract: 一种分频器可以包括：核心电路，包括第一触发器环路和第二触发器环路，其中，第一触发器环路和第二触发器环路中的每一个对通过触发器的控制端接收的时钟信号的频率进行分频，其中，核心电路被配置为：基于第一触发器环路输出的第一信号和第二触发器环路输出的第二信号输出分频信号，第一信号和第二信号具有相同的分频比和不同的相位，并且通过第一触发器环路和第二触发器环路中的每一个的输入端反馈分频信号；占空比校正电路，接收分频信号并输出通过校正分频信号的占空比而生成的差分输出信号；以及输出电路，输出第一输出信号和第二输出信号，第一输出信号是从差分输出信号放大的信号，第二输出信号是第一输出信号的正交信号。

公开(公告)号：CN102237330B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110128509.0

申请日：2011-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴相昱 ,  金南锡 ,  白承德

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了晶片级封装。在一个实施例中，晶片级封装包括形成在半导体基底上的重布图案和设置在重布图案上的第一包封剂图案。第一包封剂图案具有暴露重布图案的一部分的通孔。所述封装还包括形成在重布图案的暴露部分上的外部连接端子。通孔的侧壁的上段和外部连接端子的侧壁可以分开间隙距离。该间隙距离可以向包封剂图案的上表面增加。

公开(公告)号：CN102354519A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110219876.1

申请日：2011-05-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜郁成 ,  张东铉 ,  张星珍 ,  李勋 ,  金镇护 ,  金南锡 ,  文炳植 ,  李于东

IPC: G11C5/00 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/481 ,  G11C5/06 ,  G11C8/18 ,  H01L22/32 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种三维(3D)半导体器件包括芯片的层叠，该芯片包括一个主芯片与一个或多个从芯片。从芯片的I/O连接部不需连接到母板上的通路，仅主芯片的电极焊盘可连接到所述通路。仅该主芯片可提供负载到所述通路。硅贯通孔(TSV)界面可配置在半导体器件的数据输入路径、数据输出路径、地址/命令路径、以及时钟路径上，其中在该半导体器件中相同类型的半导体芯片相层叠。