公开(公告)号：CN106601692B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201610881602.1

申请日：2016-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金淳范

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 公开了一种半导体封装件、一种半导体模块及一种制造半导体封装件的方法。半导体封装件可包括基底、半导体芯片、连接端子、成型层和保护层。保护层可被设置为覆盖基底、连接端子和成型层。保护层可从连接端子的下部去除，因此，可暴露连接端子的下部。连接端子可通过下部结合到模块基底，因此，可制造半导体模块。由于保护层的存在，因此可防止连接端子、基底和成型层暴露至外面的空气或湿气。

公开(公告)号：CN106601692A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610881602.1

申请日：2016-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金淳范

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L23/3114 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295

Abstract: 公开了一种半导体封装件、一种半导体模块及一种制造半导体封装件的方法。半导体封装件可包括基底、半导体芯片、连接端子、成型层和保护层。保护层可被设置为覆盖基底、连接端子和成型层。保护层可从连接端子的下部去除，因此，可暴露连接端子的下部。连接端子可通过下部结合到模块基底，因此，可制造半导体模块。由于保护层的存在，因此可防止连接端子、基底和成型层暴露至外面的空气或湿气。

公开(公告)号：CN100392834C

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1601712A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410049093.3

申请日：2004-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑世泳 ,  金南锡 ,  吴世容 ,  金淳范 ,  朴善英 ,  柳周铉 ,  李仁荣

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/13 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种加强的焊料凸块连接物结构形成于设置于半导体芯片上的接触垫片和设置于安装基板上的球垫片之间。半导体芯片包括至少一个从中间层的表面向上延伸的加强突起。安装基板包括至少一个从球垫片向上延伸的加强突起，从半导体芯片和安装基板上延伸的突起都嵌入焊料凸块连接物之中。在一些构造中，对从接触垫片和球垫片伸出的加强突起进行尺寸设计和排列使它们具有重叠的上部分。这些重叠部分可以采取各种各样的构造，这些构造可以使得突起重叠而不彼此接触，这些构造包括销排列以及围绕元件和被围绕元件的组合。在每一种构造中，加强突起都将趋于抑制裂缝的形成和/或裂缝的蔓延，从而提高了可靠性。