公开(公告)号：CN102376598A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110229962.0

申请日：2011-08-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴明洵 ,  郑泰敬 ,  安殷徹 ,  李宜珩 ,  李相熙

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/68764 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68771

Abstract: 本发明提供一种用于晶片级突起回流的设备、系统和方法。一种用于形成晶片级突起的方法包括如下步骤：在晶片的第一表面上形成至少一个预突起；在第一表面面朝下的同时，对预突起执行突起回流工艺，从而形成突起。

公开(公告)号：CN103177988B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201210568302.X

申请日：2012-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄二星 ,  李正澈 ,  金宰弘 ,  郑泰敬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1746 ,  Y10T156/1761 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备，该设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；缓冲构件，位于传送轨的一侧，缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。

公开(公告)号：CN101252121A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200710169121.9

申请日：2007-12-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑显秀 ,  张东铉 ,  郑泰敬 ,  金南锡 ,  柳承官

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L23/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种堆叠封装及其制造方法。堆叠封装包括在其中插入具有键合衬垫的半导体芯片的至少一个或多个插入器，由于半导体芯片与半导体芯片插入的空腔之间的面积差而形成的互连端子槽，以及在互连端子槽中形成与键合衬垫连接的互连端子。在堆叠封装中，插入器彼此堆叠，并且互连端子相互连接，以使得一个或多个半导体芯片彼此堆叠并电连接。

公开(公告)号：CN1050931C

公开(公告)日：2000-03-29

申请号：CN95109502.1

申请日：1995-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁日奎 ,  郑泰敬 ,  李泰求

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  B23K20/023 ,  B23K2101/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种内引线焊接设备，其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板，该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中，散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处，并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。

公开(公告)号：CN103177988A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210568302.X

申请日：2012-12-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄二星 ,  李正澈 ,  金宰弘 ,  郑泰敬

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1746 ,  Y10T156/1761 ,  Y10T156/1776 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备，该设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括：传送轨，配置为传送基板；装载构件，配置为将基板装载到传送轨上；卸载构件，配置为从传送轨卸载基板；缓冲构件，位于传送轨的一侧，缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板；第一晶片供应单元，配置为供应包括半导体芯片的第一晶片；和/或接合单元，配置为将半导体芯片接合到基板。

公开(公告)号：CN1320644C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200310118852.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨燮 ,  郑泰敬

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124

Abstract: 一种半导体芯片封装，包括：半导体芯片，该芯片具有从有源第一表面到无源第二表面的贯穿其中的通孔。第一导电焊盘在所述半导体芯片的有源第一表面上至少部分地围绕所述通孔。该封装还包括印刷电路板，其具有一个连接到所述半导体芯片的无源第二表面上的第一表面以及与所述半导体芯片的通孔对齐的第二导电焊盘。导电材料充满所述通孔，并接触所述第一和第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN1532924A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200310118852.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨燮 ,  郑泰敬

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124

Abstract: 一种半导体芯片封装，包括：半导体芯片，该芯片具有从有源第一表面到无源第二表面的贯穿其中的通孔。第一导电焊盘在所述半导体芯片的有源第一表面上至少部分地围绕所述通孔。该封装还包括印刷电路板，其具有一个连接到所述半导体芯片的无源第二表面上的第一表面以及与所述半导体芯片的通孔对齐的第二导电焊盘。导电材料充满所述通孔，并接触所述第一和第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN1134607A

公开(公告)日：1996-10-30

申请号：CN95109502.1

申请日：1995-07-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 丁日奎 ,  郑泰敬 ,  李泰求

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/80 ,  B23K20/023 ,  B23K2101/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种内引线焊接设备，其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板，该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中，散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处，并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。