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公开(公告)号：CN114863969A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202111204990.7
申请日：2021-10-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/406 , G11C11/4063
Abstract: 提供一种跳过刷新操作的存储器件及其操作方法。所述存储器件包括：存储单元阵列，所述存储单元阵列包括N个行；刷新控制器，所述刷新控制器被配置为基于刷新命令控制针对所述存储单元阵列的所述N个行的刷新操作；以及访问信息存储电路，所述访问信息存储电路包括多个寄存器，所述多个寄存器被配置为存储与所述N个行中的每一行对应的标志信息，其中，所述标志信息在具有第一值时指示已被访问的行，并且在具有第二值时指示未被访问的行。所述刷新控制器进一步被配置为：基于与所述第一行对应的所述标志信息，控制是否在针对所述第一行的刷新定时针对所述N个行中的第一行执行刷新操作。
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公开(公告)号：CN1050931C
公开(公告)日：2000-03-29
申请号：CN95109502.1
申请日：1995-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/80 , B23K20/023 , B23K2101/38 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种内引线焊接设备，其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板，该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中，散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处，并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。
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公开(公告)号：CN113760598A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110609330.0
申请日：2021-06-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种存储器模块及操作方法。所述存储器模块包括：存储器装置，被配置为：从主机接收第一刷新命令，并且在刷新时间期间响应于第一刷新命令而执行刷新操作；以及计算单元，被配置为：检测从主机提供给存储器装置的第一刷新命令，并且在刷新时间期间将第一错误图案写入存储器装置的第一地址处。
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公开(公告)号：CN1822207A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610005720.2
申请日：2006-01-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C5/06
CPC classification number: G11C5/063 , G11C5/04 , H05K1/148 , H05K2201/10159
Abstract: 提供了一种存储模块和存储系统。所述存储模块包括：第一电路板，在其上安装有至少一个存储芯片；第二电路板，在其上安装有至少一个存储芯片；和柔性耦合器，将第一电路板电连接至第二电路板。存储模块是可弯曲的，并且被配置为围绕存储控制器延伸。存储芯片经由相应的多条信号线与存储控制器电耦合。可弯曲的存储模块被配置为围绕存储控制器弯曲，以使得各个信号线长度相等。
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公开(公告)号：CN108427872A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810144975.X
申请日：2018-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本申请公开了具有指纹识别传感器的存储装置及其操作方法。该存储装置包括：至少一个非易失性存储器装置；存储器控制器，其控制所述至少一个非易失性存储器装置；以及指纹识别传感器，其识别用户的指纹。所述至少一个非易失性存储器装置包括：至少一个安全分区区域，当所述指纹识别传感器识别的指纹与登记的指纹相同时，所述至少一个安全分区区域可由主机装置访问；以及公共区域，其可由所述主机装置访问而不管指纹识别操作如何。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103631533A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310378896.2
申请日：2013-08-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F12/0238 , G06F12/0246 , G11C7/1072
Abstract: 提供一种计算装置以及计算装置的操作方法。示例性实施例可提供一种计算装置，包括：第一随机存取存储器；第二随机存取存储器；存储器控制器，被配置为控制第一随机存取存储器和第二随机存取存储器；处理器，被配置为通过存储器控制器将第一随机存取存储器和第二随机存取存储器用作工作存储器，其中，存储器控制器被配置为访问在第一随机存取存储器和第二随机存取存储器当中通过来自处理器的传送命令选择的一个存储器。
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公开(公告)号：CN112528723A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010960193.0
申请日：2020-09-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种用于操作具有生物计量安全性保护的存储装置的方法，其包括：同时开始装置初始化操作和生物计量识别操作两者；以及如果装置初始化操作已经完成并且生物计量识别操作已经成功完成，则将存储装置设置为根据生物计量安全性保护准许对存储装置的外部访问的正常访问模式，其中并发地执行装置初始化操作和生物计量识别操作。
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公开(公告)号：CN1134607A
公开(公告)日：1996-10-30
申请号：CN95109502.1
申请日：1995-07-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/80 , B23K20/023 , B23K2101/38 , H01L2224/16225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种内引线焊接设备，其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板，该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中，散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处，并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。
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公开(公告)号：CN114721981A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111545971.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种包括具有改进的可靠性的存储器器件的半导体器件。所述半导体器件包括：至少一个数据引脚，被配置为传输数据信号；至少一个命令地址引脚，被配置为传输命令和地址；至少一个串行引脚，被配置为传输串行数据信号；以及处理电路，连接到所述至少一个数据引脚和所述至少一个串行引脚。所述处理电路被配置为通过至少一个数据引脚从外部接收数据信号，并且所述处理电路被配置为响应于所接收的数据信号而通过至少一个串行引脚输出串行数据信号。
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公开(公告)号：CN114721980A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202111079951.9
申请日：2021-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/16
Abstract: 提供了一种加速器、包括加速器的计算系统以及加速器的操作方法。所述加速器包括：信号控制/监测电路，被配置为：基于监测从主机提供的信号，检测进入存储器装置的自刷新模式和退出自刷新模式；加速器逻辑，被配置为：生成第一命令/地址信号和第一条数据；以及选择器，被配置为：基于检测到进入自刷新模式而将第一命令/地址信号和第一条数据输出到存储器装置，并且基于检测到退出自刷新模式而将从主机提供的第二命令/地址信号和第二条数据输出到存储器装置。
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