用于移动通信终端的电池组锁定装置

    公开(公告)号:CN100423321C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200410097381.6

    申请日:2004-11-29

    CPC classification number: H01M2/1066 H04B1/3883 H04M1/0262

    Abstract: 在此公开了一种用于移动通信终端的电池组锁定装置,能将电池组可拆卸地锁定到在移动通信终端的终端本体。电池组锁定装置包括:在后外壳框架的预定位置处形成的装配凹槽;按钮锁定器单元,安装在装配凹槽中,以便当按压按钮锁定器单元时,能使按钮锁定器单元移向终端本体的前后;滑动锁定器单元,在按钮锁定器单元的下面部分与按钮锁定器单元连接以便当按钮锁定器单元移向终端本体的前后时,滑动锁定器单元能移向终端本体的上下端,用于将电池组锁定到电池组空间或当从电池组空间解锁电池组时,从电池组空间弹出电池组;以及卷簧,安装到滑动锁定器单元上,用于提供弹力,以便按钮锁定器单元移向终端本体的前后以及滑动锁定器单元滑向终端本体的上下端。

    用于接合半导体芯片的设备

    公开(公告)号:CN103177988A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210568302.X

    申请日:2012-12-24

    Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备,该设备可包括:传送轨,配置为传送基板;装载构件,配置为将基板装载到传送轨上;卸载构件,配置为从传送轨卸载基板;第一晶片供应单元,配置为供应包括半导体芯片的第一晶片;和/或接合单元,配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括:传送轨,配置为传送基板;装载构件,配置为将基板装载到传送轨上;卸载构件,配置为从传送轨卸载基板;缓冲构件,位于传送轨的一侧,缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板;第一晶片供应单元,配置为供应包括半导体芯片的第一晶片;和/或接合单元,配置为将半导体芯片接合到基板。

    用于接合半导体芯片的设备

    公开(公告)号:CN103177988B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201210568302.X

    申请日:2012-12-24

    Abstract: 本发明提供用于接合半导体芯片的设备,该设备可包括:传送轨,配置为传送基板;装载构件,配置为将基板装载到传送轨上;卸载构件,配置为从传送轨卸载基板;第一晶片供应单元,配置为供应包括半导体芯片的第一晶片;和/或接合单元,配置为将半导体芯片接合到基板。一种用于接合半导体芯片的设备可包括:传送轨,配置为传送基板;装载构件,配置为将基板装载到传送轨上;卸载构件,配置为从传送轨卸载基板;缓冲构件,位于传送轨的一侧,缓冲构件配置为临时接收通过装载构件装载的基板;第一晶片供应单元,配置为供应包括半导体芯片的第一晶片;和/或接合单元,配置为将半导体芯片接合到基板。

    用于移动通信终端的电池组锁定装置

    公开(公告)号:CN1681144A

    公开(公告)日:2005-10-12

    申请号:CN200410097381.6

    申请日:2004-11-29

    CPC classification number: H01M2/1066 H04B1/3883 H04M1/0262

    Abstract: 在此公开了一种用于移动通信终端的电池组锁定装置,能将电池组可拆卸地锁定到在移动通信终端的终端本体。电池组锁定装置包括:在后外壳框架的预定位置处形成的装配凹槽;按钮锁定器单元,安装在装配凹槽中,以便当按压按钮锁定器单元时,能使按钮锁定器单元移向终端本体的前后;滑动锁定器单元,在按钮锁定器单元的下面部分与按钮锁定器单元连接以便当按钮锁定器单元移向终端本体的前后时,滑动锁定器单元能移向终端本体的上下端,用于将电池组锁定到电池组空间或当从电池组空间解锁电池组时,从电池组空间弹出电池组;以及卷簧,安装到滑动锁定器单元上,用于提供弹力,以便按钮锁定器单元移向终端本体的前后以及滑动锁定器单元滑向终端本体的上下端。

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